Dickkupfer-Leiterplattenfertigung
Dickkupfer ist nicht nur dickere Folie — Leiterabstand, Lochkupfer und Pressfenster enger; Prüfung nach Kupferstufe.
Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Kupferangabe (konservativ öffentlich)
Quellen differieren 18 oz vs. außen 8/innen 6 oz; konservative Kontextangabe.
| Angabe | Wert | Hinweis |
|---|---|---|
| Übliches Serienfenster | Außen ≤8 oz / innen ≤6 oz fertig | Darüber → Prüfung |
| Profil-Spitzenwert | Fertigkupfer bis 18 oz (kontextabhängig) | Nicht gleichzeitig mit anderen Extremen |
Dickkupfer-Prozesskontrolle
- Ätzfaktor und Breitenkompensation mit Kupfergewicht anpassen
- Lochkupfer mit Aspektverhältnis prüfen (bis 20:1)
- Laminier-/Registrierfenster unter Dickkupfer-Spannung
Dickkupfer-Prüfung
- Innen- und Außenlage 100 % AOI
- Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
- ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
- Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
- Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
- Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
- Lochwand-/Oberflächenkupfer per Wirbelstrom oder Schliff
Anwendungskontext
Power & hoher Strom
Strompfade, Sammelschienen, thermische Kupferflächen.
Industriesteuerung
Boards mit Hochlast-Interconnect und Zuverlässigkeit.
Batterieschutzbezogen
Batterieschutz-Kontexte laut Unterlagen (Kupfer/Tests je Auftrag).
Projektunterlagen & Prüfung
- Innen-/Außenkupfer (Basis vs. fertig)
- Gerber, Breitenregeln und thermische Kupferhinweise
- Via-Struktur, Dicke und Abnahme
Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ
Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.