Sunking PCB

Keramik-Leiterplattenfertigung

Keramik folgt Spezialmaterial-Pfad — Substratsystem und Grenzen vor Layout/Finish klären.

Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster

Keramik-/Sondermaterial-Hinweise

  • Keramik/PTFE-HF-Hybride: Laser/Laminierung eingeschränkt — je Auftrag prüfen
  • CTE/Wärmeleitung mit Layout abstimmen, bevor FR-4-Regeln kopiert werden
  • Spannungs-/Thermotests anwendungsspezifisch in Abnahme

Prüfung & Nachweis

  • Innen- und Außenlage 100 % AOI
  • Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
  • ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
  • Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
  • Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
  • Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %

Anwendungskontext

Leistung & Wärme

Module und Power-Designs mit hohem Wärmepfad.

HF-bezogen

Für dielektrische Stabilität empfindlich — Material und Aufbau gemeinsam.

Engineering-Support

Unklarheit: zuerst Machbarkeit Material/Aufbau.

Projektunterlagen & Prüfung

  • Keramik-/Materialsystem und thermisch/elektrische Ziele
  • Gerber, Kontur und Loch-/Nut-Machbarkeit
  • Menge, Termin und Abnahme/Prüfanforderungen

Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ

Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.