Sunking PCB

HF-/High-Speed-Leiterplattenfertigung

Material, Aufbau und Impedanz als ein Engineering-Problem — HF/High-Speed prüfen, nicht nur Standard-FR-4 fahren.

Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster

HF-/High-Speed-Fokus

Gelistete Materialien ≠ Lagerbestand.

  • HF vs High-Speed digital früh trennen: Dk/Df, Verlust und Hybridverträglichkeit zuerst prüfen
  • Öffentliche Impedanzangabe oft ±5 %; genaue Toleranz je Zielimpedanz/Aufbau (Auftrag regelt bei gestaffelten Werten)
  • Keramik/PTFE-HF-Hybride: Laserbohr- und Laminierlimits laut Fähigkeitsblatt — nicht wie Standard-HDI
  • Signallabor für Impedanztests; TDR-Coupon-Schleife

Material- & Hybridkooperation

Materialfamilien

Abdeckung u. a. Shengyi, KB, NanYa, Rogers, Taconic, Isola, Arlon, Panasonic.

Hybridaufbau

Pressfenster, Kupferfolientyp und Dielektrikumsdicke gemeinsam bestätigen.

Fertbarkeit

Bohrverfahren, Finish und Impedanz-Coupon-Lage vor Freigabe abstimmen.

HF-/High-Speed-Prüfung

  • Innen- und Außenlage 100 % AOI
  • Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
  • ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
  • Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
  • Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
  • Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
  • TDR-Impedanz vs. Designziel
  • Dielektrikumsdicke / Aufbau-Schliff

Anwendungskontext

5G / Fasermodule

Telecom- und Optikmodul-Kontexte aus Unternehmensunterlagen.

HF-Frontend

Strecken empfindlich für Dk-Stabilität und Verlust.

High-Speed digital

Designs mit strengerer Differenz-/Rückweg-/Referenzintegrität.

FAQ

Garantieren Sie Lagerware einer Sorte?
Fähigkeit ist kein Lager; Lieferzeit und Alternativen im Angebot.

Projektunterlagen & Prüfung

  • Gerber/Aufbau und Impedanzziele (SE/Diff)
  • Material-P/N oder akzeptable Alternativen
  • Hinweise zu Hybrid/Sonderbohren
  • Menge, Termin und Abnahmekriterien

Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ

Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.