IC-Substrate-Fertigung
Substrate-Fähigkeit: Materialien, feine Strukturen, Bond-Interfaces — hohe Lagen als F&E/Versuch, kein Serienslogan.
Seit
2009
Werke
Huizhou + Ji'an
Fläche Phase 1
140.000 m²
Monatskapazität
ca. 160.000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
6 Erfindungspatente + 32 Gebrauchsmuster
Substrate-Positionierung
Huizhou-Materialfokus
BT, Polymer, COB und Telecom-Module sind Huizhous ausgewiesener Fokus.
Ji'an Entwicklungsaufbau
Ji'an investiert weiter in Equipment, Personal und Know-how für IC-Substrate.
Lagenzahl-Formulierung
Profil kann bis 64L F&E/Versuch nennen — keine stabile 64L-Serie.
Engineering-Fokus
- Substrat (inkl. BT) und Finish (inkl. Wire-Bond-Interface) je Anwendung
- Feinleiter-/Microvia-Fenster am Auftragsaufbau — keine Extremstapel
- Maß, Golddicke und Tests in Abnahme — keine mündlichen Defaults
Prüfung & Rückverfolgbarkeit
- Innen- und Außenlage 100 % AOI
- Flying Probe für Prototypen; Fixturtest für Serie
- ENIG Nickel-/Golddicke per XRF
- Impedanzplatinen mit TDR-Coupons verifiziert
- Mehrlagen-Röntgen-Registrierung; Schliffproben für den Aufbau
- Auslieferungsquote 99,8 %; Ausschuss unter 0,3 %
Projektunterlagen & Prüfung
- Anwendungstyp und Materialanforderungen
- Aufbau, Leiter-/Via-Struktur und Finish (inkl. Golddicke)
- Muster-/Versuchs-/Serienphase und Abnahme
Senden Sie uns das Engineering-Paket für diesen Board-Typ
Nach der technischen Prüfung erhalten Sie Fertbarkeitsfeedback und ein Angebot. Grenzwerte werden als Kombination aus Material, Aufbau und Prozess geprüft — nicht als gleichzeitiges Standardfenster zugesagt.