类载板（Substrate-like PCB，SLP）在结构上介于 IC 载板与 HDI 之间：布线密度接近载板，交付形态仍是一块成品板。它和 HDI 的分界不在层数或阶数，而在线路怎样形成。
HDI 制造流程见 HDI 板生产工序；IC 载板的 ABF/BT 材料与封装类型见 IC 载板与类载板。本文只讲减成法与 mSAP 的分界，以及换线后新增的设计输入。
三类板的参数对照
| 项目 | HDI（减成法） | SLP（mSAP） | ABF 载板（SAP） |
|---|---|---|---|
| 线宽/线距 | 2/2 mil | 标准 25/25 µm，进阶 20/20 µm | 标准 15/15 µm，进阶 10/10 µm |
| 激光孔径 | 0.075 mm | 标准 φ60 µm，进阶 φ40 µm | 标准 φ60 µm，进阶 φ40 µm |
| 互连结构 | 1+N+1 至 5+N+5 | 任意层互连（ELIC） | 积层 / 无芯 |
| 层数或厚度 | 4–20 层 | 成品厚 0.6–1.0 mm | 4–14 层（标准） |
| 交付形态 | 成品板 | 成品板 | 封装载板 |
数值取自 SKPCB 已部署的 HDI 板 与 IC 载板 页面。SLP 与载板按「工程主导 + 专业载板线交付」，进阶窗口按单次叠构与载板线确认。
减成法：先有铜，再蚀刻掉
减成法从整张铜箔开始，干膜保护线路，其余铜被蚀刻掉。蚀刻液同时向下和向侧面作用，线路截面因此是底宽顶窄的梯形，侧蚀量随铜厚增加。
线宽较大时，侧蚀只占线宽的小部分；线宽降到约 50 µm 以下，蚀刻因子和侧蚀开始主导公差。这时补偿量与线宽本身处在同一数量级，线宽一致性和阻抗都难以收敛。外层成像方式的影响见 LDI 与菲林的细线极限，但成像精度提高并不能消除侧蚀。
mSAP：先定义通道，再把铜镀进去
mSAP（改良型半加成法）的顺序相反：
- 在介质上形成很薄的种子铜层；
- 干膜曝光显影，露出要做线路的通道；
- 图形电镀，把铜镀进通道；
- 去膜后闪蚀，去掉通道外的种子层。
线路侧壁由干膜定义，而不是由蚀刻定义，截面接近矩形。闪蚀只需去掉很薄的种子层，对线宽的侵蚀远小于减成法的侧蚀。这就是 SLP 能在成品板尺寸上量产 25/25 µm 的原因。
截面形状为什么影响阻抗
阻抗计算按导体截面建模。梯形截面的上下宽度随铜厚、蚀刻批次变化，同一网络不同位置的有效宽度也会不同。近矩形截面的上下宽度接近，线宽偏差主要来自干膜分辨率与电镀均匀性，阻抗一致性明显改善。
对设计方的影响是：转 SLP 后，叠构计算应使用 mSAP 截面模型，不要沿用 HDI 的蚀刻补偿。阻抗目标与测试方法需要和工程一起重新确认。
孔结构：从阶数到任意层
HDI 按积层阶数组织盲孔，1+N+1 到 5+N+5，激光孔典型为 φ75–100 µm。SLP 以任意层互连为基础，每层都可用激光孔连接，孔径到 φ60 µm（进阶 φ40 µm），叠孔依靠填孔电镀。
孔径缩小后，焊盘也随之缩小，层间对准余量更紧。叠孔与错孔的取舍见 HDI 叠孔、错孔与任意层的制造边界，激光孔电镀纵横比见 激光微孔电镀与纵横比。
什么情况下不必上 SLP
- 最细线宽在 HDI 窗口内（2/2 mil）即可布通；
- 主要瓶颈是层数或板厚，而不是单层布线密度；
- 板厚要求超出 SLP 常见的 0.6–1.0 mm 成品厚；
- 局部区域高密度，可通过 HDI 加阶或调整 BGA 扇出解决。
SLP 解决的是单层布线密度和面积问题。瓶颈不在这里时，换线只会增加材料与验证工作量。
从 HDI 转 SLP 需要冻结的输入
| 输入项 | HDI 时的做法 | 转 SLP 后需要明确 |
|---|---|---|
| 线宽/线距 | 按蚀刻补偿给出 | 给出成品目标值，标明哪些层走 mSAP |
| 截面模型 | 梯形 | 近矩形，叠构计算按 mSAP |
| 阻抗目标 | 按 HDI 模型 | 重新计算并确认测试方法 |
| 互连结构 | 积层阶数 | 任意层或局部 mSAP 层 |
| 孔径与焊盘 | 0.075 mm 激光孔 | φ60 µm 或 φ40 µm，对应焊盘尺寸 |
| 成品厚度 | 按叠构 | 是否在 0.6–1.0 mm 内 |
| 材料 | FR-4/BT/ABF | 与载板线确认适用于 mSAP 的介质 |
| 验证 | 常规 HDI 验收 | 切片、阻抗与电测项目单独约定 |
叠构和关键网络确定后，可通过 报价页 提交，工程会在 EQ 中确认哪些层走 mSAP 以及窗口是否需要进阶评审。
小结
HDI 与 SLP 的分界是成线方式：减成法靠蚀刻，约 50 µm 以下侧蚀主导公差；mSAP 用干膜定义通道、电镀成线，截面接近矩形。转 SLP 时，线宽、截面模型、阻抗、孔径和厚度都要按新工艺重新给出，不能沿用 HDI 的补偿习惯。
FAQ
Q：SLP 和 HDI 最根本的区别是什么？
A：成线方式。HDI 用减成法蚀刻铜箔，SLP 用 mSAP 在干膜通道里电镀成线。
Q：为什么约 50 µm 以下减成法难以控制？
A：侧蚀量与线宽处于同一数量级，蚀刻因子主导线宽公差和阻抗一致性。
Q：SLP 能做到多细？
A：SKPCB 已部署规格为 SLP/mSAP 标准 25/25 µm、进阶 20/20 µm，进阶窗口按叠构与载板线逐单确认。
Q：SLP 的板厚范围是多少？
A：已部署的 SLP 关键规格为成品厚 0.6–1.0 mm。
Q：可以只把部分层改成 mSAP 吗？
A：这需要按具体叠构评审。设计数据中应标明每层的成线方式和目标线宽。
Q：SKPCB 有自己的 SLP 产线吗？
A：SLP 与 IC 载板按工程主导、专业载板线交付：DFM 评审、叠构与验证由 SKPCB 工程负责，生产在专业载板线完成。