IC 载板夹在芯片和主板之间：一面接芯片的键合线或凸点，另一面通过 BGA 焊球接到系统板。它的线宽、孔径和翘曲要求都比普通 PCB 和 HDI 严一个量级，所以选型不能沿用主板的思路。
做新封装时，载板上有两个决定要先定：
- 互连方式：引线键合（WB）还是倒装芯片（FC）。
- 材料体系：BT 树脂玻纤芯，还是 ABF 积层膜。
互连方式决定芯片面的焊盘结构和表面处理，材料体系决定能做到的线宽和翘曲表现。两者确定后，叠构、孔结构和验证方案才有依据。HDI 与类载板（SLP）的工艺分界见 类载板 SLP 与 HDI 的工艺对比，本文不再展开。
1. 先定互连方式：WB 与 FC
| 项目 | 引线键合（WB） | 倒装芯片（FC） |
|---|---|---|
| 芯片连接 | 金线或铜线从芯片焊盘拉到载板键合指 | 芯片凸点直接焊在载板焊盘阵列上 |
| I/O 位置 | 只在芯片四周 | 整个芯片面积 |
| 载板关键面 | 键合指的镀层可键合性 | 凸点焊盘的共面性和回流翘曲 |
| 常见场合 | 存储、传感器、中低 I/O 封装 | CPU、GPU、ASIC、高 I/O 封装 |
I/O 数量多、芯片面积小，四周排不下键合线时，只能走 FC。I/O 中低、成本敏感时，WB 结构更成熟。
2. 再定材料体系：BT 与 ABF
| 项目 | BT 树脂 | ABF 积层膜 |
|---|---|---|
| 结构 | 玻纤增强的 BT 芯板与半固化片 | 无玻纤的积层膜，逐层压合 |
| 成线工艺 | 减成法或 mSAP | SAP（半加成） |
| 最细线宽/线距（现网量产范围） | mSAP 类：标准 25/25 µm，进阶 20/20 µm | SAP：标准 15/15 µm，进阶 10/10 µm |
| Tg（材料厂公开数据代表值） | 约 190–270 °C，随牌号变化 | 约 155–175 °C |
| 特点 | 刚性好、尺寸稳定，翘曲较易控制 | 线路最细，材料与产能偏紧 |
两类材料的数值来自 IC 载板能力页 公布的代表范围，具体牌号和叠构需在工程评审时确认。
ABF 没有玻纤，激光钻孔和细线更容易做，但刚性来自芯板和对称积层，翘曲控制更依赖叠构设计。BT 有玻纤支撑，适合尺寸稳定性要求高、线宽不追求极限的封装。
3. 翘曲与 CTE：为什么封装厂要单独认证载板
芯片的热膨胀系数远低于有机载板。回流时两者伸缩不一致，载板会翘曲，FC 凸点可能虚焊或桥连，BGA 焊球与主板也会接触不良。
- FC 载板：回流翘曲是关键项，要求凸点焊盘共面性严控。
- WB 载板：翘曲影响键合和塑封，但对共面性的要求低于 FC。
现网标准窗口的室温翘曲为对角线长度的 ≤0.7%，进阶为 ≤0.5%。回流温度曲线下的高温翘曲数据在工程评审时另行约定。
4. 选型决策
| 条件 | 倾向选择 |
|---|---|
| 高 I/O、细凸点间距、处理器类芯片 | FC + ABF |
| 中等 I/O、存储或射频模组，要求尺寸稳定 | FC 或 WB + BT |
| 中低 I/O、成本敏感、结构成熟 | WB + BT |
| 线宽需 15 µm 以下 | ABF（SAP） |
表中是常见倾向，不是规则。层数、积层阶数和芯片尺寸也会改变结论。
5. 询价与评审前要冻结的输入
- 载板类型：FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、SLP 等。
- 总层数与积层结构：芯板层数、每面积层阶数、是否无芯。SKPCB IC 载板标准 4–14 层，进阶 16–64 层（按需评审）。
- 最细线宽/线距等级：决定 mSAP 还是 SAP。
- 载板外形尺寸：影响拼板利用率与翘曲。
- 凸点或键合指间距：现网标准凸点间距 80 µm，进阶 40 µm。
- 表面处理：标准 ENIG、OSP；进阶 ENEPIG、电镀镍金、焊料凸点 / SOP 焊盘。WB 键合指通常需要可键合的金层。
- 翘曲规范：室温和回流条件下的测量方法与限值。
前四项决定报价，其余在 DFM 评审中补齐。
SKPCB 怎样交付
SKPCB 负责 IC 载板的叠构与阻抗设计、DFM 评审、认证管理和交付，制造在专业载板线和载板厂完成，不在普通 PCB 产线生产。细节见 IC 载板。主板侧若是 HDI，见 HDI PCB。需要报价时，请在 询价 附上以上输入。
FAQ
Q：BT 和 ABF 哪个更好？
A：没有绝对好坏。ABF 线路更细，适合高 I/O 倒装芯片；BT 刚性和尺寸稳定性更好，适合存储、射频模组和引线键合封装。
Q：引线键合载板能用 ABF 吗？
A：可以，但不常见。WB 封装的线宽需求通常用 BT 就能满足，ABF 的细线能力用不上，成本更高。
Q：为什么载板的翘曲要求比 PCB 严？
A：芯片与有机载板的热膨胀差异大，回流时翘曲会直接造成凸点虚焊或桥连。FC 载板尤其敏感。
Q：报价至少要提供什么？
A：载板类型、总层数与积层结构、最细线宽/线距等级、载板外形尺寸。其余参数在 DFM 评审时确认。
Q：SKPCB 自己生产 IC 载板吗？
A：SKPCB 负责工程、评审、认证管理和交付，制造在专业载板线和载板厂完成。