钢网单价看起来是一个数，其实是五项选择叠加的结果：
| 驱动项 | 选择范围（SKPCB 现网） | 何时值得付 |
|---|---|---|
| 结构 | 有框（胶粘）/ 无框箔片 | 量产、固定印刷机、反复上线 |
| 箔材 | 不锈钢（标准）/ 镍（电铸）/ Kapton·PET（手印） | 细间距、开口面积比偏低 |
| 箔厚 | 0.08 / 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.20 mm | 由最细器件和最大焊盘共同决定 |
| 阶梯 | 单厚度 / 多层阶梯 | 同板既有细间距又有大焊盘 |
| 后处理 | 研磨抛光（标准）/ 电解抛光 / 纳米涂层 | 脱模不稳、擦网频繁 |
另有一项不在报价单上：资料变更导致的重做。它常常比任何选配都贵。
1. 结构：有框还是无框
- 有框钢网：箔片张网后永久胶粘在框上。框架和张网是一次性投入，换来稳定张力和自动对位，适合量产与重复上线。SKPCB 现网框架规格：370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm。
- 无框钢网：只交付箔片，装在可重复使用的张网框上。省去框架，适合样板和小批。
- 成本判断：同一程序只印几次，框架费摊不开；要连续上线，无框箔片反复装夹、对位的时间会抵消省下的钱。框架尺寸必须与印刷机匹配，选错只能重做。
2. 箔材与厚度
- 不锈钢是标准材料，激光切割，覆盖绝大多数板。
- 镍（电铸）通过电铸成形开口，孔壁由模板复制而来。它的意义在开口面积比偏低的细间距区域，代价是工艺路线更长。
- Kapton / PET用于手工印刷和临时打样，不适合机器量产。
- 厚度本身对价格影响有限，对返工影响很大。 厚度由两头约束：最细间距器件要求箔薄，以保证面积比和脱模；大焊盘、连接器、屏蔽框要求锡量足。两头冲突时，单一厚度只能牺牲一边，这正是阶梯钢网存在的原因。
3. 开口工艺与开口规模
- 激光切割按开口逐个切出，开口越多、越小，切割路径越长。
- 电铸不按开口计时，但需要制模和电铸周期，适用于激光孔壁难以满足脱模的场合。两条路线的孔壁差异见下方内链文章，本文只讲成本：只有面积比确实不够时，电铸才值得付。
- 常见浪费：把全板按最细器件的要求处理。多数板只有少数区域需要高规格开口，其余区域用标准激光即可。
4. 阶梯钢网
阶梯钢网在一张箔上做出不同厚度区，让大焊盘多下锡、细间距区少下锡。它增加了减薄或加厚工序，也增加了刮刀与阶梯边缘的设计约束。
- 值得付：同板有 BGA/QFN 细间距和大功率器件、连接器或屏蔽框，单一厚度要么桥连、要么少锡。
- 不值得付：问题只在少数焊盘，调整开口尺寸或开口形状就能解决。
5. 后处理：电解抛光与纳米涂层
- 研磨抛光是标准。
- 电解抛光改善孔壁光洁度，提升锡膏释放。
- 纳米涂层降低擦网频率，延长使用寿命。
- 成本判断：这两项改善脱模，不改开口几何。面积比本身不够时，先改箔厚或开口，后处理只是补充。
6. 隐性成本：重做与错版
报价单之外，钢网最贵的情况是做了一张不能用的：
- 锡膏层不是最终版本，PCB 改版后开口不对。
- 没有锡膏层，只给铜层，开口按 1:1 焊盘直接切。
- 框架尺寸或对位标记与产线印刷机不匹配。
- 厚度按单一器件定，另一类器件良率掉下来。
7. 按阶段配置
| 阶段 | 结构 | 箔材/开口 | 阶梯 | 后处理 |
|---|---|---|---|---|
| 样板 | 无框箔片 | 不锈钢激光 | 尽量不用，用开口调整 | 标准抛光 |
| 小批验证 | 无框或有框，看是否重复上线 | 不锈钢激光；细间距区按面积比评审 | 按混装需要评审 | 按脱模表现决定 |
| 量产 | 有框，匹配产线印刷机 | 按面积比选激光或电铸 | 混装板按需 | 电解抛光/纳米涂层按擦网频率评估 |
8. 下单前冻结的数据
- 最终版锡膏层、阻焊层、外形层（Gerber）
- 印刷机型号与框架尺寸
- 最细间距器件与最大焊盘位置
- 目标箔厚或厚度范围；是否接受阶梯
- PCB 版本号，与钢网版本一一对应
SKPCB 在资料评审时确认钢网类型、箔厚、开口与面积比，激光或电铸路线、抛光与涂层、张网与框架均按 Gerber、焊盘布局、材料与设备确认。钢网可与 PCBA 订单一起安排。
FAQ
Q：钢网最主要的成本项是什么？
A：通常是结构（有框还是无框）和开口工艺路线。厚度对价格影响较小，但对返工影响最大。
Q：样板阶段需要有框钢网吗？
A：一般不需要。无框箔片配可重复使用的张网框即可；确定要连续上线后再换有框。
Q：电铸钢网是不是一定更好？
A：不一定。电铸解决的是低面积比开口的脱模问题。面积比足够时，激光不锈钢已经满足要求。
Q：纳米涂层能代替改开口吗？
A：不能。涂层改善脱模和擦网频率，不改变开口几何。面积比不够时先改箔厚或开口。
Q：怎样避免钢网重做？
A：下单前冻结最终锡膏层和 PCB 版本，提供印刷机框架尺寸，并标出最细间距和最大焊盘区域。