先定这张钢网要活多久
钢网询价里最常见的信息缺口不是箔厚，而是没人说这张网要印多少批、印多长时间。这个信息缺了，材料、框架和抛光三项都没法定。
原因很直接：钢网有两种完全不同的身份。
一种是一次性工装——试产两块板、验证一版焊盘设计、手工印刷做几片样品，用完就归档。这类网的成本要压在最低，储存空间比寿命重要，无框箔是标准答案。
另一种是长期生产资产——一款板要跑一整年，每周上机、下机、清洗若干次。这类网每一次装夹都是一次机械扰动，箔材的张紧状态、基准点的清晰度、开孔壁的光洁度都会随次数衰减。它的选型逻辑跟一次性工装是反的：先保证一致性可维持，成本放第二位。
所以选型顺序应该是：先答「这张网要活多久、上机多少次」→ 再定有框/无框 → 再定材料 → 最后定箔厚、抛光与涂层。倒过来做，就会出现「拿一张按试产报价的无框箔去跑量产」这类返工。
三类材料各自的边界
已部署的钢网服务页给出三种材料口径，它们不是价格档次，而是三种不同工艺路线的产物：
不锈钢箔（激光切割，标准选项）——绝大多数场合的默认。激光按钢网层数据逐孔切割，孔位精度与数据一致，箔材刚性足以承受刮刀反复剪切。搜索里出现的 laser surface mount stencils 指的就是这一类。除非有明确理由，钢网就应该是不锈钢激光切割。
镍（电铸）——不是「更好的不锈钢」，而是不同的成孔方式。电铸是把金属沿孔壁生长成形，得到的孔壁形态与激光切出来的不同，对脱模更友好。它的适用场景是孔更小、面积比更吃紧的情况——当算下来的面积比贴着 0.66 这条经验门槛、薄箔又已经用到不能再薄时，电铸镍网是一个可评估的方向。是否需要走这条路，必须在评审 Gerber 数据时由工程确认，不能凭板子「看起来密」就定。
Kapton / PET——手印用。薄膜类材料没有金属箔的刚性，不进自动印刷机的张紧夹具，也不承受量产级的刮刀次数。它解决的是另一个问题：极小批量、几乎零工装成本地把锡膏印上去。把它当廉价版不锈钢网用在设备上，是选型错误。
一句判据：不锈钢是默认；面积比吃紧才评估电铸镍；手印小样才用 Kapton/PET。
有框还是无框：改变的不只是价格
这是下单表里最容易被当成「便宜/贵」的一项，实际改变的是四件事：张紧方式、装夹重复性、储存成本、以及适用批量。
有框网（glue-in）：箔材通过网纱边框粘接张紧在永久框架上，出厂即处于目标张紧状态。已部署页对这类网的口径是：孔壁平顺刚性、印刷精度高；采用双面粘接以适应高磨损使用；基准点不褪化；适合高批量与长期生产。它的代价是每款板占一个实体框的储存空间，以及框本身的成本。
无框箔：只交付箔材，装进车间可复用的框里使用，用完拆下。已部署页口径：储存空间小、可用于网印与手印、材料更少更环保、成本低于有框网、印刷表现优良。它把「张紧」这件事从工装转移到了车间的可复用框上——这一点是选型时最容易漏掉的后果。
因此判断线不是批量大小本身，而是这张网未来会被装夹多少次、每次装夹的张紧是否可复现。同一款板一年上机几十次，用无框箔就意味着几十次张紧复现都依赖车间的框和操作；有框网把这个变量在出厂时固定下来。
一次性验证、频繁改版、试产阶段 → 无框箔。一款板长期重复生产、要求批间一致 → 有框网。介于两者之间时，看车间可复用框的规格是否覆盖你的板尺寸，以及产线是否有稳定的张紧复核流程。
箔厚与框规：两个必须对齐外部约束的数
箔厚决定单位面积的锡膏量，可选 0.08 / 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.20 mm。它不能单独选，必须和板上最小开孔一起算面积比——面积比 = 开孔面积 ÷ 孔壁面积，IPC 经验法则保持 ≥0.66，低于这条线锡膏倾向留在孔里，出现少锡或开路。板上有 0.2 mm pitch 的 BGA 或 0.3 mm pitch 的 QFN/QFP（本站装配可支持的最小 pitch）时，箔厚要往薄端走；只有大焊盘、连接器、需要厚膏的板，才往 0.15–0.20 mm 走。
冲突常发生在同一块板既有细间距器件又有大功率焊盘：薄箔让细间距脱模干净但大焊盘缺膏，厚箔反过来。这时的出口是阶梯网（多层/step）或顶底分网，而不是在两者间取一个都不满意的中间值。阶梯与分网的取舍属于工序层面的决策，本篇不展开，可对照另一篇工序选择文章。
框规（有框网）常见规格为 370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm。它对齐的不是裸板尺寸，而是拼板后的整体尺寸加上印刷机所需的边缘夹持区与刮刀行程。选框规时要拿拼板图去比，不是拿单片板。外形层缺失时无法确认框规是否匹配，这是钢网订单最常见的返工确认项之一。超出常规范围的定制框与超规箔可以逐案评估。
层别也在这一步定：顶面、底面，或顶+底做在同一张网上 / 分成两张。双面板做在一张网上省成本，但两面开孔共享同一箔厚——如果两面的锡膏量需求差异大，就该分网。
抛光与纳米涂层各解决什么
这两项经常被并列成「加钱选项」，实际上作用在不同环节。
抛光处理的是孔壁状态。研磨抛光是标准配置；电解抛光是可选项，作用是改善脱模。当面积比接近门槛、或某一类开孔反复出现转移不足时，电解抛光是可评估的手段之一——它的位置在「减薄箔厚之后、改焊盘设计之前」。
纳米涂层处理的是使用期内的稳定性。已部署页的口径是：可选纳米涂层，减少擦拭频次、延长使用寿命。它不改变孔的几何，改变的是锡膏与孔壁、与钢网底面的黏附倾向。所以它的价值跟印刷次数成正比：一次性试产网加涂层意义有限；一款板长期跑、擦拭动作占用大量节拍时，它省下来的是停机时间。
不给具体的擦拭间隔次数或寿命印次——这些取决于锡膏、板面设计与产线参数，属于需工程评审确认的范围。可以确定的是判断方向：抛光服务「这次能不能印出来」，涂层服务「第 200 次还能不能和第 1 次一样」。
张力与清洗：使用期内归谁管
选型只覆盖到交付那一刻，钢网的一致性问题大部分发生在交付之后。这里必须把责任边界说清楚。
出厂状态由钢网供应方负责：箔材按目标状态张紧（有框网出厂即完成，无框箔按可复用框的装夹要求交付）、关键开孔尺寸与位置偏差抽检、基准点清洁无毛刺。
使用期状态由产线负责，可管的是三件事：
- 装夹复现。每次上机的张紧与定位是否按同一套方法完成。无框箔尤其依赖这一点，因为张紧发生在车间侧。
- 清洗与擦拭。孔内残留会直接改变实际开孔面积，也就是改变了你辛苦算出来的面积比。擦拭频次是产线参数，不是钢网参数；纳米涂层可以放宽它，不能取消它。
- 状态判定的时机。钢网状态变化最先反映在锡膏沉积上，而不是在钢网外观上。
第 3 点决定了检验策略：不要靠肉眼看钢网来判断它还能不能用，要靠印后证据。 装配侧现成的证据链是 SPI（锡膏检测）→ 在线 2D AOI → 炉后 3D AOI → X-Ray → ICT / FCT，验收判据为 IPC-A-610 Class 3，BGA 等隐藏焊点的空洞率按 <10%（氮气回流）核对，成品另有 100% 电测。SPI 是这条链上最靠前的哨兵：同一款板同一套开孔数据，SPI 的沉积量分布开始漂移，通常先怀疑钢网状态与清洗，而不是先改焊盘。
具体的张力数值、下沉量、清洗剂与配比、寿命印次不在本文给出——这些必须结合设备、锡膏与板面设计由工程评审确认。
下单要给什么，工程会回什么
钢网订单的输入是明确的：
- 文件：Gerber RS-274X，需包含钢网层（锡膏层）、阻焊层、外形层；或 ODB++、DXF。缺阻焊层无法核对开孔与焊盘的对应关系，缺外形层无法确认框规匹配，这两项最常导致返工确认。
- 要在单上定的规格：材料（不锈钢箔 / 镍电铸 / Kapton-PET）、有框或无框、箔厚（0.08–0.20 mm 中选）、框规（有框网）、层别（顶 / 底 / 顶+底同网或分网）、数量。
- 可选项：抛光方式（研磨为标准，电解为可选、有助脱模）、纳米涂层。
- 要一并说明的背景：预计上机次数与生产周期、印刷设备与可复用框规格、板上最小 pitch 与是否有大焊盘混装。这三项决定前面所有取舍。
评审 Gerber 数据、数量与工艺要求之后确认数量与报价——这一步不能跳过，因为面积比核算、是否需要阶梯或分网、框规是否匹配都要从数据里看出来。
完整规格与下单入口见SMT 钢网制作服务；装配侧能力与检验手段见PCBA 加工；开孔设计要与板本身能做到的线宽、孔径与外形公差对齐，参见制造公差标准与制造能力总览；放行判据与检验方法见质量保证与PCB 质量检验方法。
FAQ
问：有框网和无框箔到底怎么选？
答：看这张网未来会被装夹多少次，以及每次张紧能不能复现。一次性验证、频繁改版、小批量试产用无框箔——储存空间小、成本低于有框网、可用于网印与手印。一款板长期重复生产、要求批间一致，用有框网：箔材通过网纱边框粘接张紧在永久框架上，出厂即固定张紧状态，采用双面粘接以适应高磨损使用，基准点不褪化。批量大小只是代理指标，真正的变量是装夹次数。
问：不锈钢激光切割和镍电铸差在哪？要不要升级？
答：不是档次差别，是成孔方式差别。不锈钢箔激光切割是标准选项，覆盖绝大多数板；镍电铸是沿孔壁生长成形，孔壁形态对脱模更友好，适用场景是面积比贴着 0.66 经验门槛、且薄箔已用到不能再薄的情况。不要因为板子「看起来密」就升级，要先按最小开孔和目标箔厚算面积比，再由工程评审 Gerber 数据后确认是否需要电铸。
问：纳米涂层什么时候值得加？
答：跟印刷次数成正比。涂层的作用是减少擦拭频次、延长使用寿命，不改变开孔几何。一次性试产网加它意义有限；一款板长期跑、擦拭动作占用大量节拍时，省下的是停机时间。具体能放宽到什么程度取决于锡膏、板面设计与产线参数，需工程评审确认，本文不给间隔次数。
问：框规按裸板尺寸选吗？
答：不是，要按拼板后的整体尺寸再加印刷机所需的边缘夹持区与刮刀行程。常见框规为 370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm，选型时拿拼板图去比，不要拿单片板。外形层缺失时无法确认框规匹配，这是最常见的返工确认项。超常规定制框与超规箔可逐案评估。
问：张力和清洗算钢网的规格还是产线的参数？
答：出厂张紧状态、关键开孔尺寸与位置偏差抽检、基准点清洁属于交付内容；使用期内的装夹复现、擦拭与清洗频次属于产线参数。判断钢网状态不要靠肉眼看网，要靠印后证据：SPI 的沉积量分布最先反映变化，之后才是在线 2D AOI、炉后 3D AOI、X-Ray 与 ICT/FCT，验收按 IPC-A-610 Class 3。同一套开孔数据下 SPI 开始漂移，先查钢网状态与清洗，再考虑改焊盘。
问：Kapton / PET 能不能省钱替代不锈钢网？
答：不能。这类薄膜材料是手印用的，没有金属箔的刚性，不进自动印刷机的张紧夹具，也不承受量产级的刮刀次数。它解决的是极小批量、几乎零工装成本把锡膏印上去的问题。用在设备上属于选型错误，会直接反映为沉积量不一致。
问：板上既有 0.3 mm pitch 的 QFN 又有大焊盘，箔厚怎么定？
答：这种情况单一箔厚通常无解——薄箔让细间距脱模干净但大焊盘缺膏，厚箔反过来。出口是阶梯网（多层/step）或顶底分网，让不同厚度区域各自满足需求，而不是取一个都不满意的中间值。本站装配可支持的最小 pitch 为 BGA 0.2 mm、QFN/QFP 0.3 mm，最小贴片 01005；是否走阶梯或分网需工程评审 Gerber 数据后确认。