1. 先把定义摆正：面积比不是开孔宽度
订钢网时最常被单独拎出来讨论的是开孔尺寸，但决定锡膏能不能从孔里下来的不是这一个数字。SKPCB 的 SMT 钢网服务页 写明了工程上实际在看的量：面积比＝开孔面积 ÷ 孔壁面积（Area ratio = aperture area ÷ aperture wall area）。
这个比值的分子是锡膏脱离时朝向焊盘的那个面，分母是锡膏在孔内被摩擦力握住的那些侧壁。所以它描述的是一件很物理的事：推动锡膏往下走的面积，和拖住锡膏不让它走的面积，谁更大。
这也解释了为什么只报开孔尺寸没有意义。同一个开孔尺寸，箔厚不同，孔壁面积就不同，比值随之改变。开孔尺寸与箔厚在这件事上不是两个可以分别优化的参数，而是同一个比值的两个输入。
2. 0.66 这条线的性质：它是经验下限，不是合格判据
服务页对这条线的表述是有限定的：这是 IPC 的经验法则（rule of thumb），把面积比保持在 0.66 及以上；低于这个值，锡膏倾向留在开孔里，结果是少锡或开路（paste tends to stay in the aperture and you get insufficient deposits or open joints）。
三点必须同时读到：
- 它是经验法则，不是 SKPCB 的验收标准，也不构成任何良率承诺。
- 它描述的是倾向。低于 0.66 不等于必然印不出来，只是把工艺窗口推到了靠运气的一侧——同一张网在这个区间可能今天能印、换一批锡膏或换一台印刷机就不行。
- 服务页自己声明：页面给出的是常见参考范围，实际开孔以工程评审后放行的钢网数据为准（the released stencil data after engineering review governs the actual apertures）。
把 0.66 当成「算出来 0.67 就安全」的判据，是这条经验法则最常见的误用。它的正确用法是反向的：算出来低于 0.66，说明这个开孔与这个箔厚的组合不该直接放行，要回到设计里改东西。
3. 箔厚只有五档，所以它不是连续可调的旋钮
服务页列出的箔厚是 0.08 / 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.20 mm 五档。这个事实对处置顺序有直接影响：箔厚是离散跳档，不是连续微调。
面积比偏低时有两条路：放大开孔，或减薄箔。减薄箔看起来更直接，但它一跳就是一整档，而这一档同时作用在板上所有焊盘上——包括那些本来锡量刚好、甚至偏少的大焊盘。换句话说，动箔厚是全局操作，动开孔是局部操作。
所以工程上的默认顺序是：先在开孔上找余量，开孔改不动了再考虑跳档箔厚。 开孔能改多少，受焊盘几何、相邻焊盘间距和阻焊开窗共同约束，这部分在第 6 节收。
这个顺序也符合服务页对选网决定变量的排序——页面写的是「这张网多久上一次印刷机，以及板上最细的间距是多少，预算排在这两项之后」（how often the stencil goes on a printer and the finest pitch on the board — budget comes after those）。最细间距先把箔厚的可选范围锁掉，剩下的自由度在开孔里。
4. 最细间距锁死箔厚之后，板上另一头会发生什么
混装板的麻烦在这里成型：板上最细间距的器件决定了箔不能太厚，而同一张板上那些大焊盘在这个薄箔下会拿到偏少的锡量。这不是开孔能完全补回来的——面积比在大焊盘那一侧本来就很宽裕，问题不是释放不出来，而是体积不够。
这种「同一张网上两类焊盘要的锡量不同」的冲突，属于局部箔厚的问题，处置路径是阶梯／多级钢网，判断条件与代价已在 阶梯与多级钢网：什么情况下值得改局部厚度 里单独讲过，本文不重复。这里只标出边界：面积比解决「下不下来」，阶梯解决「够不够多」。 两个问题混在一起讨论，通常会得出「把箔加厚再把开孔缩小」这类互相抵消的方案。
5. 与面积比同时起作用的三个非几何变量
面积比是几何量，但锡膏能不能干净地脱离孔壁，还有三件非几何的事在同时起作用。服务页对这三件都有明确规格，这里只讲它们分别属于谁的责任，不给参数：
孔壁状态。 服务页列出两种抛光：研磨抛光（grinding polish）为标准，电解抛光（electrolytic polish）为选项，页面对后者的描述是改善锡膏释放（improves paste release）。这意味着当面积比处在偏紧但设计已无余量的区间，孔壁处理是一个可以谈的工序变量，而不是只能改图。
表面涂层。 可选 nano-coating，服务页的说法是降低擦拭频次、延长使用寿命（cut wipe frequency and extend service life）。注意这是关于连续印刷稳定性和寿命的收益，不是用来救一个本身不成立的面积比。
箔材料。 服务页列出不锈钢箔（标准）、镍（电铸）、Kapton／PET（手印）。材料与工艺路线怎么选，连同框张力，在 SMT 钢网材料与框张力选择 里已有专稿；本文不展开，只强调它是面积比之外的独立变量，不能用来替换几何上的不足。
6. 开孔设计必须与板本身对得上
服务页有一句应该被当作硬约束读的话：开孔设计必须与这块板本身能承载的东西对得上（Aperture design has to line up with what the board itself can hold）。落到具体数字，约束来自两个页面：
- 制造能力：最小线宽／间距 2/2 mil、最小孔 0.075 mm。板上能做到多细，决定了焊盘密到什么程度，也决定了开孔之间还剩多少可放大的空间。页面同时声明这些窗口不是对每一个产品的普适承诺，材料、叠层、尺寸、工艺与验收都按项目资料确认。
- 制造公差（per IPC-6012，以英制为准）：阻焊对位 ±0.003"，阻焊开窗需比焊盘大 0.003"（mask swell），并且间距小于 0.010" 的焊盘可能需要特殊处理。这两条直接决定了开孔往外放的物理上限——放到与阻焊坝冲突，就不再是钢网问题而是阻焊问题。
所以「面积比不够就放大开孔」在图上成立，在板上不一定成立。这一步必须回到这两个页面查边界，而不是只在 CAM 里改数。
7. 订网前要交出的四件
服务页写明订量与报价在审过 Gerber、数量与工艺要求之后确认。要让第一轮评审就能给出结论，下面四件应该一次给齐：
- 文件：Gerber RS-274X，且必须包含 paste、solder mask、outline 三层；或 ODB++、DXF。只给 paste 层无法核对第 6 节的阻焊与外形约束。
- 板上最细间距：这是把箔厚可选范围锁定的第一个输入，按服务页的排序它在预算之前。
- 这张网的上机频次：服务页把它与最细间距并列为决定变量，直接影响带框／不带框（framed 长期量产、unframed 短期小批与样板）与是否加 nano-coating。
- Top / Bottom 的处理方式：服务页支持 Top、Bottom 或 Top+Bottom 同网，也可分网。两面焊盘构成不同时，同网会把箔厚决策耦合在一起。
需要钢网与贴装一起走时，可连同 PCBA／SMT 装配 一并提出，装配侧的 BOM、贴片数据与版本评审口径在该页面。
FAQ
Q1：面积比算出来刚好 0.66，可以直接放行吗？
不建议把它当成通过线。服务页的表述是「保持在 0.66 及以上」的经验法则，低于该值锡膏倾向留在孔内。卡在边界意味着工艺窗口很窄，应该在工程评审里连同孔壁抛光方式、最细间距和板侧约束一起判断，最终以评审后放行的钢网数据为准。
Q2：面积比偏低，是改开孔还是改箔厚？
默认先改开孔。服务页的箔厚是 0.08/0.10/0.12/0.15/0.20 mm 五个离散档，跳一档会同时改变板上所有焊盘的锡量；开孔是局部操作。只有在开孔受阻焊开窗（需比焊盘大 0.003"）或相邻间距限制、已无余量时，才回到箔厚上跳档。
Q3：只报开孔尺寸给你们，能不能报价？
规格可以，但开孔无法核定。面积比的分母是孔壁面积，必须知道箔厚；而开孔能否落地还要核对阻焊开窗与外形，所以服务页要求的输入是含 paste、solder mask、outline 的 Gerber RS-274X（或 ODB++、DXF）。
Q4：电解抛光和 nano-coating 能不能救一个偏低的面积比？
两者服务的问题不同。电解抛光在服务页的描述是改善锡膏释放，属于孔壁状态变量；nano-coating 的描述是降低擦拭频次、延长寿命，属于连续印刷稳定性与寿命。它们可以在面积比偏紧、设计已无余量时进入讨论，但不能替代几何上本身不成立的组合。
Q5：同一张板上大焊盘少锡、细间距器件又不能加厚箔，怎么办？
这是锡膏体积冲突，不是释放冲突，面积比解决不了。处置路径是阶梯／多级钢网，判断条件与刮刀密封、清洗方面的代价见《阶梯与多级钢网：什么情况下值得改局部厚度》。先确认冲突属于哪一类，再决定要不要动局部厚度。
Q6：Top 和 Bottom 放在同一张网上有什么代价？
服务页支持同网与分网两种做法。两面焊盘构成差异大时，同网意味着箔厚必须同时满足两面最严的那一侧，把两个本可独立的决策耦合起来。上机频次和两面最细间距是否接近，是判断要不要分网的主要依据。