先说结论：连接器的安装方式，决定了它的要求最终压在哪一道工序上。 同样一句「这个孔要做准」，对表贴连接器来说是焊盘图形和局部平整度的事，对通孔焊接连接器来说是钻孔、孔内铜与可焊性的事，对压接连接器来说是电镀之后的成品孔径与孔壁铜层的事。三者分别由不同工序负责，验证方式也不一样。
转写出错最常见的一处就在这里：规格书写的是成品孔径，而图纸上如果只标一个孔径又不说明是钻孔尺寸还是成品尺寸，板厂按钻孔理解、客户按成品理解，双方都按自己那套做到位，装配时却装不进去。所以这篇只做一件事：把三种安装方式映射到各自的制造要求上，说清哪几个数该原样转写、哪几个不该，位置关系由谁承担，以及怎么验证。
一、先分清三种安装方式各自压在哪
表贴连接器。 它不占孔，要求全部落在焊盘侧：焊盘图形与阻焊开窗的关系、表面处理的可焊性、以及连接器落脚区域的局部平整度。注意是局部 —— 整板的平整度指标和连接器那一小块区域的贴合情况不是同一件事，一块整体合格的板，局部仍可能让长条形连接器的两端翘起来。真正要交代的是「这块区域要平」，而不是把整板指标抄一遍。
通孔焊接连接器。 它要孔，但孔的作用是容纳引脚并让焊料爬上去。要求落在：孔与引脚的配合余量、孔环宽度、孔内铜的连续性、以及表面处理在孔内的覆盖情况。这类孔的容差相对宽松，因为焊料填补了配合间隙 —— 间隙本身就是设计的一部分。
压接连接器。 它同样要孔，但孔的作用完全变了：孔壁要和压接针形成持久的机械与电气接触，没有焊料来补差。这时要求落在两项上，而且两项都是电镀之后才成立的结果：
- 成品孔径，也就是镀铜、表面处理都做完之后剩下的那个孔；
- 孔壁铜层的完整与连续，压入时针会刮擦孔壁，铜层必须承受这次刮擦而不被推开或剥离。
把这两项当成钻孔工序的事，就是把要求下给了错误的工序。钻孔只是起点，中间经过孔壁处理、化学铜、电镀铜、再到表面处理，每一步都在改变最终的孔径与孔壁状态。电镀质量与放行判据里讲过电镀侧的控制逻辑，本文不重复，只强调责任归属。
二、规格书里哪几个数该原样转写
连接器规格书上关于板子的内容，大致分三类，处理方式完全不同。
第一类：该原样转写的。 成品孔径范围、孔壁需要金属化、焊盘/孔环的最小尺寸要求、表面处理类型的限制（某些压接连接器会限定不适用的表面处理）。这些是连接器厂商对板子的直接约束，照抄进图纸，并明确标注这是成品尺寸。
第二类：要换算或要补说明的，不能照抄。 规格书常给出推荐焊盘图形、推荐丝印、推荐阻焊开窗，这些是建议而不是制造要求 —— 它们要先进 CAD 变成实际图形，图形才是制造输入。还有些规格书给的是「板厚范围」，而板厚本身又和你自己的叠层、阻抗要求绑在一起，不能单独拿连接器那一项来定。
第三类：不该出现在板子图纸上的。 压入力、保持力、拔出力、接触电阻、插拔寿命 —— 这些是连接器与装配工艺的性能指标，不是板子的制造要求。板厂做不到也验不了「保持力」，它只能保证孔径与孔壁状态落在要求内。把这类指标写进 PCB 图纸，结果是板厂无法承诺、客户又以为已经要求过了。
一句话判据：凡是只有在针压进去之后才能测出来的量，都不是 PCB 的制造要求；凡是在板子出厂时就能单独测出来的量，才能写进图纸。
三、多针连接器：位置关系由谁承担
单个孔做准，不等于连接器能装上去。多针连接器插的是一排孔的集体位置，任何一个孔偏出去，整条针排就都受力不均。这里有两件事要分开：
- 孔与孔之间的相对位置，由钻孔程序和钻孔工序的重复性决定；
- 孔组与板外形、与其他基准的位置关系，由基准设定与外形加工共同决定。
第二件事最容易被漏掉。如果连接器还要同时对上机箱面板上的开口，那么「孔组相对板边」的要求就比「孔组内部间距」更关键 —— 而这需要在图纸上用明确的基准来交代，不能指望板厂猜。公差在图纸上的书写方式专门讲这件事，这里只提醒：凡是涉及和外部件配合的孔，都要把基准写清楚。
四、这些孔该怎么验证，不是只量一个孔径
量一个孔径只回答了「孔有多大」，没回答「孔能不能用」。按安装方式，验证重点不同。
通孔焊接的孔：关注孔内铜的连续性与可焊性。孔壁有空洞、有铜层断裂，焊接时会表现为上锡不满或孔内虚焊。这类问题要靠切片与孔内观察来看，手段在钻孔质量检验里讲过。
压接的孔：要同时看三样东西。
- 成品孔径，而且要在整板不同位置分布取点 —— 同一块板上不同区域的电镀分布不会完全一致，只量一个点等于默认分布均匀。
- 孔壁铜层的厚度均匀性与附着情况，这是切片能看、而光学检查看不到的。压接的全部可靠性都建立在这层铜不被针推开。
- 孔壁形貌，钻孔留下的粗糙、毛刺、树脂涂抹在电镀之后是否被覆盖掉，直接影响针压入时的受力。
表贴连接器的落脚区：验证对象不是孔而是平整度与焊盘状态，而且测量范围要限定在连接器落脚的那一块区域。整板翘曲合格但局部不平，长条连接器还是会出问题。
一个常被忽略的点：验证要求必须和图纸上的要求对得上。 图纸只写了成品孔径，就不能在来料时突然要求孔壁铜厚报告 —— 要就在图纸上写明；写明了，板厂才会在流程里安排对应的检测与放行动作。
五、哪些问题改板子解决不了
有几类装配问题，无论把孔做得多准都不会消失：
- 引脚与孔的配合选错。 压接针的规格和孔径范围是配套的，选了不匹配的组合，孔做在公差中心也压不好。
- 板厚与连接器不匹配。 压接针有自己的适用板厚范围，板厚超出范围时压入后的接触长度就不对，这是选型问题而不是制造问题。
- 装配顺序造成的应力。 先压连接器还是先装螺钉、支撑点在哪，会改变板子在压入过程中的受力。这属于装配工艺而不是板子的制造要求，板厂无法通过提高孔的精度来改变它。
- 面板开口与板上孔组互相对不上。 这是结构尺寸链的问题，需要在结构设计阶段分配余量，不能全压给板厂的加工精度。
把这几类识别出来，能省掉大量「反复要求板厂提高精度但问题照旧」的循环。
六、交给板厂时，一份完整的说明包含什么
按上面的分工，图纸和说明里至少要有这些内容：
- 每一类孔的用途标注（焊接孔／压接孔／安装孔／定位孔），不同用途的要求不同，混在一张孔表里只给孔径是不够的；
- 孔径明确标注为成品尺寸，并给出范围而不是单一值；
- 孔壁是否要求金属化，以及是否对孔内铜有单独要求；
- 表面处理类型，以及连接器是否限定了不适用的表面处理；
- 与外部件配合的孔组，给出明确基准与位置要求；
- 表贴连接器落脚区的局部平整度要求（如果有）及其测量范围；
- 需要哪些验证记录随货提供。
这些都是板子出厂前就能测、能判、能留记录的项目。至于压入力和保持力，留给装配工艺验证，不要写进 PCB 图纸。双面板上的连接器相关孔与焊盘要求可以从双面板的工艺范围看起，公差书写规则见公差，验证与放行见质量，表面处理与基材选择见材料。
FAQ
问：图纸上标孔径，到底该标钻孔尺寸还是成品尺寸？
答：对连接器相关的孔，标成品尺寸，并在图纸上写明是成品尺寸。钻孔尺寸由板厂根据自己的电镀分布反推，那是工艺侧的事。只写一个数字而不说明是哪一个，是这类问题最常见的根源。
问：压接孔和普通通孔焊接的孔，制造上最本质的区别是什么？
答：焊接孔的配合间隙由焊料填补，所以孔径容差相对宽松；压接孔靠孔壁铜层和针直接形成机械与电气接触，没有焊料补差，所以成品孔径和孔壁铜层的状态都直接决定可靠性。前者是「容纳」，后者是「接触」。
问：连接器规格书里的压入力和保持力，要不要写进 PCB 图纸？
答：不要。这两项只有在针压进去之后才能测出来，板厂既无法单独保证也无法单独验证。板子侧能承诺的是成品孔径和孔壁状态，压入力与保持力留给装配工艺去验证。
问：多针连接器装不进机箱面板的开口，是板子孔位做偏了吗？
答：不一定。要先分清是「孔组内部的相对位置」偏了，还是「孔组相对板外形」偏了。后者涉及基准设定与外形加工，而且常常是结构尺寸链余量分配的问题 —— 面板开口、板外形、孔组三者的公差要一起算，不能全压给孔位精度。
问：表贴连接器两端翘起来，但板子的翘曲指标是合格的，矛盾吗？
答：不矛盾。整板翘曲和连接器落脚区的局部平整度是两个不同的量。长条形连接器对局部不平特别敏感。要解决就得在图纸上单独给出该区域的平整度要求和测量范围，而不是去收紧整板指标。
问：验收时想要孔壁铜厚报告，但图纸上没写，可以要求吗？
答：可以提，但更稳妥的做法是提前写进图纸。图纸上有要求，板厂才会在流程里安排对应的检测与放行动作并留记录；事后追加，往往只能拿到当批的抽检结果，而且可能已经没有可供切片的样品。
问：孔壁的粗糙和毛刺，电镀之后还重要吗？
答：重要。钻孔留下的粗糙、毛刺和树脂涂抹会被后续工序覆盖，但不会消失，它们会改变孔壁铜层的附着状态和针压入时的受力分布。这也是为什么压接孔的验证要看孔壁形貌，而不是只看孔径数字。