先说结论
供应商能力表写着最小线宽/线距 2mil/2mil，你的单面板要 6mil（约 0.15mm），看上去余量很大。但真正决定这块板能不能稳定做出 6mil 的，不是表上那个极限值，而是三件事：铜厚、蚀刻侧蚀、整板均匀性。
能力表上的每个极限值都是单项极限——它在某个最有利的工艺组合下成立：薄铜、小拼板、双面对称结构、专门优化的蚀刻参数。单面板为了成本，恰好常走相反的路：更大的拼板、更厚的铜、单侧铜分布。这三件事每一件都在吃掉细线的余量。
所以这篇不讲"2mil 能不能做"，而讲一个更有用的问题：你这块具体的单面板，6mil 线要怎么给输入、怎么约定验收，才算真的做得出来。
一、现场症状：6mil 线出问题的三种样子
细线在单面板上失效，几乎不会是"整板都做不出来"，而是局部和批次性的：
- 线宽偏细但未断 — 电测通过，AOI 也放行，但实际线宽比设计值小一截。对信号线无影响，对需要载流或阻抗的线就是隐患。
- 局部开路 — 开路点集中在拼板的某几个位置（通常是边缘或某一侧），而不是随机分布。这是均匀性问题，不是能力问题。
- 线宽批次漂移 — 首批合格，复购批次偏细或偏粗。这往往指向蚀刻参数或铜厚批次差异，而不是设计问题。
三种症状都指向同一条链：铜被蚀掉多少、各个位置蚀掉的量是否一致。
二、侧蚀：线宽是从侧面被吃掉的
蚀刻是化学过程，蚀刻液不只向下作用，也向两侧作用。抗蚀层（干膜或阻焊）保护的是顶面，被保护线条的两个侧面在整个蚀刻过程中一直暴露在蚀刻液里。结果是：顶部线宽接近设计值，底部线宽小于设计值，截面呈梯形。
这带来两个工程后果：
- 铜越厚，侧蚀时间越长。 要把更厚的铜蚀透，蚀刻时间必须更长；时间越长，两侧被吃掉的铜就越多。这就是为什么"厚铜 + 细线"是天然冲突的参数对——不是设备不行，是化学过程本身的几何关系。
- 设计线宽需要预补偿。 工厂会按铜厚和蚀刻条件对图形做补偿，让蚀刻后的线宽落在公差带内。补偿量是工艺参数，不是设计参数——但你必须让工厂知道哪条线的宽度是关键的，否则补偿只能按整板统一值做。
对 6mil 线来说，关键不在于"6mil 能不能蚀出来"，而在于：铜厚选在哪一档、公差带留多宽、以及工厂有没有被告知这块板上有细线需要单独关照。
三、铜厚与线宽：一张板上要先定哪个
/capabilities/ 列出的铜厚范围是 0.5oz 到 >12oz，最小线宽/线距 2mil/2mil。这两个数字不在同一块板上同时成立。实际决策顺序应该是：
先定铜厚，再定线宽，不要反过来。
铜厚通常由载流、散热或连接器压接需求决定，是功能性约束，改动成本高。线宽则有布线上的回旋空间。如果先锁线宽再被迫上厚铜，就会落到最难的那个组合里。
对单面板的具体建议：
- 细线区域与大电流区域尽量分区。 单面板没有内层可以分担，所有铜都在一侧。如果 6mil 信号线和需要厚铜的电源路径混在一起，整板只能按厚铜走，细线的余量被整体压缩。
- 如果只有少数几条线需要 6mil，把它们标出来，并接受比整板公差更紧的局部要求——这比把整板公差统一收紧要现实得多。
- 铜厚标注要写清是基铜还是完成铜。 单面板通常没有全板电镀，基铜与完成铜差异小，但标注方式仍然必须明确，否则补偿量会按错误基准计算。
四、整板均匀性：同一块板上的线宽不是同一个值
这是单面板细线最容易被忽略的一环。
水平蚀刻线通过喷淋把蚀刻液施加到板面上。喷淋的流场、板面的蚀刻液更新速率、板子在传送方向上的位置，都会造成板面不同区域的实际蚀刻量不一致。表现出来就是：拼板中心区与边缘区的线宽不是同一个值，板子前缘与后缘也可能不同。
/capabilities/ 列出的最大板尺寸是 1250×570mm。板面越大，这种区域差异的绝对量越大。单面板为了摊薄成本往往把拼板做大，于是细线和大拼板这两个需求也在互相挤压。
还有两个单面板特有的因素：
- 单侧铜分布的不对称性。 铜只在一面，板子在湿制程中的受力与形变和双面板不同。轻微的翘曲会影响干膜贴合的紧密程度，贴合不紧的位置蚀刻液会侧向渗入，线宽偏细就出现在那些位置。
- 贴膜与曝光是均匀性的上游。 图形转移环节（Automatic Exposure Machine 或 LDI Laser Direct Imaging）决定了抗蚀层边缘的清晰度。边缘不清晰，蚀刻就从一个不确定的起点开始；蚀刻参数再稳定也救不回来。细线对这一环的敏感度远高于粗线。
所以"6mil 能不能做"这个问题，更准确的问法是：6mil 在这块板的哪些位置能做到、公差带怎么定。
五、设计输入：把这些写进文件
能让工厂判断可行性、并把补偿做对的输入项：
- 铜厚，明确单位与基准（oz 或 µm，基铜或完成铜）。
- 最小线宽与最小线距，分开给，并注明是否为蚀刻后的成品值。
- 关键线标识。 哪些线的宽度影响功能（载流、阻抗、压接），在图纸或 README 里点出来。不标，工厂只能按整板统一处理。
- 线宽公差与测量约定。 测顶宽还是底宽、在板面哪个位置测、取几点。这一条不约定，验收时双方各测各的。
- 拼板意图。 是否接受工厂调整拼板方式。拼板尺寸直接影响均匀性，给出自由度通常对细线有利。
- 阻焊与表面处理要求。 表面处理会在铜面上增减厚度，影响最终的导体几何；不同处理方式的影响不同，参见 PCB 表面处理对比。
六、验收：按什么标准判合格
把验收标准在开工前对齐，比事后争论有效得多：
- 线宽测量方法与位置 按上一节第 4 条约定执行，并写进首件报告要求。
- 外观与图形缺陷的接收等级 按 IPC class 区分。细线上同样尺寸的缺口，在不同 class 下的判定结果不同，参见 PCB 缺陷分类与 IPC 等级接收。
- AOI 与电测的分工。 AOI 查图形缺陷（缺口、短路、残铜），电测（Flying Probe Tester）查通断。两者都不直接保证线宽落在公差带内——线宽需要单独测量。这是细线项目最常见的认知差。
- 外层图形检验的具体项目 参见 外层图形检验清单。
- 图纸上公差怎么标才不产生歧义，参见 图纸公差标注规范。
下一步
把铜厚、最小线宽、关键线标识和测量约定整理齐，就可以让工厂判断组合可行性。完整参数范围见 制造能力，单面板结构与适用场景见 单面板，带着文件直接进入 报价与工程评审。
- 图片 alt: 水平蚀刻线设备的传送段与喷淋腔，铜面图形在此被蚀刻成最终线宽
- 自检: 核心问题唯一（能力表极限值 vs 具体板的线宽兑现）；全部数值取自
/capabilities/与/tolerance/原文；无良率、交期、客户案例、设备台数；内链 6 条均为 zh locale 且已部署；FAQ 6 问与正文章节一一对应，无新增事实。
FAQ
能力表写 2mil，为什么 6mil 还要讨论？
2mil 是单项极限，在最有利的工艺组合下成立。你的板子有自己的铜厚、尺寸和结构，6mil 在你这块板上的难度取决于这些条件的组合，不取决于表上的极限值。
6mil 线必须用 LDI 吗？
不一定。LDI Laser Direct Imaging 和 Automatic Exposure Machine 都可能满足 6mil 的图形转移要求，选择取决于补偿需求、批量与整板尺寸。决定因素是抗蚀层边缘质量与可补偿性，而不是设备名称。
厚铜和 6mil 线能同时做吗？
铜越厚蚀刻时间越长、侧蚀越多，这两个需求方向相反。更现实的做法是分区设计：厚铜走电源路径，细线走信号区域，并把细线单独标出。
为什么同一块板上有的位置线宽偏细？
蚀刻液在板面的作用不完全均匀，板面越大差异越明显；加上单面板单侧铜分布带来的轻微形变会影响干膜贴合。这是均匀性问题，靠约定测量位置和公差带来管理，而不是靠收紧整板公差。
电测通过是不是就说明线宽合格？
不是。电测查通断，AOI 查图形缺陷，两者都不等于线宽测量。线宽要按约定的方法和位置单独测。
我该先定铜厚还是先定线宽？
先定铜厚。铜厚由载流和散热需求决定，改动成本高；线宽在布线上有回旋空间。先锁线宽再被迫上厚铜，会落进最难的组合。