半孔（castellated hole，也常叫城堡孔）是被板边切开的金属化孔，剖面呈半圆或部分圆弧，用来让一块模块 PCB 直接焊接到母板上。它和金手指不是同一类界面：金手指面向可插拔的连接器插槽，靠表面处理和插拔耐久性说话；半孔面向一次性焊接固定，关注的是孔壁金属化在被切开之后是否仍然完整、可焊、可检。设计评审应从这个功能定义出发，而不是把普通过孔往板边一挪就交付。
图纸表达是半孔最容易出问题的环节。制造侧需要明确知道：哪些孔是半孔、切割线相对孔中心的位置关系、板边轮廓的定义方式（铣边还是其他成型方式）、半孔区域是否允许阻焊覆盖、半孔铜与相邻铜箔和丝印的关系，以及半孔是否参与电气测试。仅提供 Gerber 层不足以表达这些意图，建议同时给出带尺寸和公差的机械图、成型图和层说明，并注明哪些数值仍待工程确认。不要让工厂通过反推 Gerber 来猜切割位置。
表面处理和阻焊要和半孔的焊接目的一起考虑。半孔的可焊性依赖孔壁铜的连续性与最终表面处理是否覆盖到被切开的截面；这两点与选定的表面处理类型、阻焊开窗方式、板边清洁状态都有关系。资料里应记录指定的表面处理、半孔区域的阻焊策略、是否有外观（毛刺、铜屑、拉丝）方面的特殊要求，以及验收时依据哪份标准。本文不预设任何表面处理类型或厚度；规范没写明的，应作为待确认项而不是由制造侧自行选择。
半孔还会牵动拼板与成型策略。半孔位于板边，意味着它同时受成型路径、拼板连接方式和去连接工序影响；这些选择可能改变板边受力与半孔截面的外观质量。建议在评审时把机械图、成型意图、拼板需求、模块贴装方向和母板焊盘设计一起看，并明确谁负责母板侧的焊盘与钢网。提交资料时，把源文件、Gerber、钻孔文件、机械/成型图、叠层、表面处理要求、测试要求和未定项清单打包在一起，可以显著减少来回澄清。
延伸阅读：可在 PCB 公差与成品尺寸页面 对齐板边与成型标注，在 PCB 表面处理说明 讨论半孔可焊性相关的处理选择，参考 Gerber 下单资料检查清单 整理交付包。资料齐备后可通过 在线报价入口 提交评审。链接与语言路由在发布前需再次核验。
FAQ
问：半孔和板边金属化（edge plating）是一回事吗？
答：不是。板边金属化通常指沿板边形成连续金属层，多用于屏蔽或接地；半孔是被切开的单个金属化孔，用于模块与母板的焊接连接。两者的图纸标注、成型要求和验收关注点不同，应分别写清。
问：半孔的孔径和切割位置能直接沿用普通过孔参数吗？
答：不建议。半孔要同时满足电气连接、焊接可达性和成型后的截面质量；具体孔径、切割位置和公差应以项目图纸和工程确认为准，本文不给默认值。
问：交付资料里最常缺什么？
答：常见缺失是没有机械/成型图、没有标明哪些孔是半孔、没有说明半孔区域的阻焊与表面处理策略，以及没有说明外观验收依据。这些都应在评审阶段补齐。
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模块 PCB 板边半孔（城堡孔）与成型轮廓的机械图评审示意