# PCB下单前Gerber文件准备清单：避免打样返工
在PCB打样和批量生产中，超过一半的交期延误并非来自工厂产能，而是来自不完整或有歧义的Gerber文件。工程师在下单前多花十分钟自查，往往能省下三到五天的往返沟通。Sunking PCB（深圳总部、惠州工厂，成立于2009年，15年以上制造经验）在长期打样服务中总结出一套下单前的Gerber文件准备清单，帮助设计文件一次性通过工程审核（EQ）。
RS-274X 与 ODB++：先选对格式
Gerber是描述PCB各图层图形的行业标准文件格式，主流有两类：
- RS-274X（扩展Gerber）：目前最通用的格式，每个图层导出为独立文件，孔径信息（aperture）内嵌在文件中，兼容性极好，几乎所有制造商都能读取。
- ODB++：一种智能封装格式，把图层、钻孔、叠层、网络表、元件信息打包在一个数据库目录里，信息更完整、歧义更少，适合复杂高层板和HDI。
如果你的设计是常规多层板，RS-274X足够；如果是高密度、阻抗控制严格或刚挠结合等复杂板，优先导出ODB++可以减少工厂反复确认。无论哪种格式，都建议同时附上一份PDF出图供人工核对。
必备图层：一个都不能少
一套完整的Gerber至少应包含以下图层，缺失任何一项都可能触发EQ：
- 铜层（Copper）：顶层、底层及所有内层走线图形，多层板需按顺序命名（如L1、L2……）。
- 阻焊层（Solder Mask）：顶/底阻焊开窗，注意开窗尺寸通常比焊盘单边大2–4mil。
- 丝印层（Silkscreen）：顶/底字符层，线宽建议不小于5mil、字高不小于25mil，避免丝印压焊盘。
- 钢网/锡膏层（Paste Mask）：用于SMT贴片钢网开孔，只在有表贴元件时需要。
钻孔文件：NC Drill 是关键
钻孔信息通常以NC Drill（Excellon格式）单独输出，需要明确：
- 通孔（PTH）与非金属化孔（NPTH）应分开或清楚标注。
- 孔径表（drill table）要与实际孔一一对应，注明孔径公差。
- 埋孔、盲孔（HDI）需单独提供钻孔对（如L1-L2、L1-L4），并在叠层图中说明。
Sunking的工艺能力可支持最小孔径0.075mm，但小孔对钻头和成本影响较大，非必要不建议盲目取小。
加工说明与制作图（Fabrication Drawing）
制作图是Gerber文件的"说明书"，用来传达图形之外的关键要求：
- 板厚、层数、叠层结构（layer stackup）。
- 铜厚要求（Sunking可做超过12oz厚铜）。
- 板材类型（FR-4、高频板、金属基板等）、Tg值。
- 表面处理（HASL、无铅喷锡、沉金ENIG、OSP等）。
- 阻抗控制要求、特殊公差、外形与V-CUT/邮票孔说明。
- 外形尺寸（Sunking最大可做1250×570mm）。
常见错误清单：这些最容易造成延误
| 常见问题 | 后果 | 建议做法 |
|---|---|---|
| 图层缺失或命名混乱 | 工程无法判断叠层 | 使用标准命名并附Layer列表 |
| 未提供钻孔文件 | 无法制作 | 单独导出NC Drill并核对孔径表 |
| 走线/间距低于工艺极限 | 直接返工 | Sunking最小线宽/间距2mil/2mil，留余量 |
| 阻焊开窗过小或压线 | 短路/连锡风险 | 单边留2–4mil余量 |
| 丝印压焊盘 | 影响焊接 | 丝印避让焊盘 |
| 无外形层（Outline） | 无法成型 | 提供独立机械层/外形层 |
| 单位/格式（英制/公制）不统一 | 尺寸错乱 | 全文件统一单位并注明 |
下单前自查清单
- [ ] 铜层、阻焊层、丝印层、锡膏层齐全
- [ ] NC Drill钻孔文件已导出，PTH/NPTH区分清楚
- [ ] 提供外形层（Board Outline）
- [ ] 制作图注明板厚、层数、铜厚、板材、表面处理
- [ ] 阻抗控制/特殊公差已说明
- [ ] 线宽、间距、孔径均在工艺能力范围内
- [ ] 单位统一，附一份PDF出图核对
按这份清单逐项确认后再打包上传，能把EQ次数降到最低，加快打样与量产节奏。
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如果你希望在下单前请专业工程团队免费预审你的Gerber文件，或对叠层、阻抗、工艺能力有疑问，欢迎联系Sunking PCB获取报价与建议。我们通过ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949、UL、RoHS、REACH等认证，乐意帮你把文件一次做对。