Sunking PCB

Lötstopplack auf Leiterplatten: Farbe, Oberfläche, Dicke und Lötstoppsteg

Design-Leitfaden2026-11-10Sunking Circuits Technikteam
Lötstopplack auf Leiterplatten: Farbe, Oberfläche, Dicke und Lötstoppsteg

Der Lötstopplack legt fest, wohin Lot fließen darf und wohin nicht. Farbe, Oberfläche, Dicke und Stege sind keine reinen Optikfragen. Sie wirken sich auf Belichtung, Bestückung und Prüfung aus.

MerkmalVeröffentlichte SKPCB-FähigkeitIm Design zu prüfen
Lötstopplack-FarbeWeiß, Grün, Schwarz, Gelb, Rot, Blau, Violett, Mattgrün, Mattschwarz, ohnePassen feine Stege und Prüfanforderungen zur Farbe?
Min. Lötstopplack-Steg0,1 mmBleibt zwischen Fine-Pitch-Pads Platz für einen Steg?
Lötstopplack-Passgenauigkeit±0,076 mmDeckt die Freistellung den Versatz ab?

1. Farbe: Belichtung, feine Stege und Prüfung

Lötstopplack ist fotoempfindlich. Die Öffnungen entstehen durch Belichten und Entwickeln. Farben absorbieren UV-Licht unterschiedlich stark. Dunkle Lacke (Schwarz, Mattschwarz) absorbieren mehr, das Belichtungsfenster ist enger, und feine Stege lassen sich schwerer sicher herstellen. Weißer Lack deckt stark und braucht ebenfalls eigens bestätigte Belichtungsbedingungen.

Die Farbe beeinflusst auch die Prüfung. Auf grünem Lack heben sich Kupfer, Öffnungskanten und Fremdkörper deutlich ab, bei Sichtprüfung wie bei AOI. Auf schwarzem oder weißem Lack ist der Kontrast mancher Fehler geringer.

Empfehlungen:

  • Bei Fine-Pitch-Pads mit Mindeststeg bevorzugt Grün wählen.
  • Ist Schwarz oder Weiß aus optischen Gründen Pflicht, die Steganforderung schon in der Anfrage nennen, damit die Technik sie bestätigen kann.
  • Bei Wiederholaufträgen die Farbe in die Fertigungsnotiz schreiben, statt auf einen Standard zu vertrauen.

2. Oberfläche: glänzend oder matt

SKPCB bietet Mattgrün und Mattschwarz an. Eine matte Oberfläche reflektiert weniger, Fotos und Sichtprüfung zeigen weniger Blendung. Eine glänzende Oberfläche lässt Kratzer und Verschmutzungen leichter erkennen. Die Wahl folgt vor allem Optik und Prüfpraxis und gehört neben der Farbe in die Fertigungsnotiz.

3. Dicke: an den Leiterbahnkanten am dünnsten

Der Lack ist nicht überall gleich dick. Beim Überziehen der Leiterbahnen fließt der flüssige Lack zur Seite ab. Auf der Bahnoberseite und an den Kanten ist er am dünnsten, auf dem Basismaterial zwischen den Bahnen am dicksten. Je dicker das Kupfer, desto höher die Stufe und desto dünner der Lack an den Kanten.

  • Bei üblichen Kupferdicken ist meist keine eigene Vorgabe zur Lackdicke nötig.
  • Die Abdeckung bei Dickkupfer wird gesondert bewertet, siehe Lötstopplack und Oberfläche bei Dickkupfer.
  • Hängt eine Isolations- oder Spannungsanforderung am Lack, gehört sie in die Anfrage. Der Lack gilt nicht automatisch als Isolation.

4. Lötstoppsteg: Untergrenze für den Padabstand

Der Lötstoppsteg ist der Lackstreifen zwischen zwei benachbarten Pads. Beim Reflowlöten trennt er das flüssige Lot beider Pads.

Ob ein Steg passt, hängt von drei Größen ab: Padabstand, Freistellung der Lacköffnung und Mindeststeg. Prüfformel:

Padabstand ≥ Mindeststeg + 2 × Freistellung je Seite

Die Freistellung muss den Lackversatz abdecken, sonst kann Lack auf das Pad laufen. Beispiel: Freistellung je Seite gleich der Passgenauigkeit von 0,076 mm und Mindeststeg 0,1 mm ergeben einen Padabstand von etwa 0,25 mm für einen Steg. Die tatsächliche Freistellung legt die technische Prüfung fest.

Reicht der Abstand nicht, gibt es drei Wege:

  • Freistellung verringern: Der Lack rückt näher an die Padkante.
  • Gemeinsame Öffnung (ohne Steg): Beide Pads liegen in einer Öffnung, Lot kann über das Basismaterial brücken.
  • Pad oder Footprint ändern: Platz für den Steg an der Quelle schaffen.

Fehlt zwischen benachbarten SMD-Pads ein Steg, stellt SKPCB eine technische Rückfrage. Der elektrische Test der unbestückten Platte findet die Brücke nicht, weil beide Pads dort getrennt sind. Sie zeigt sich erst bei AOI oder Funktionstest nach der Bestückung, und dann ist eine bestückte Baugruppe verloren. Siehe technische Rückfragen.

5. Grenzen nach dem Aushärten

  • Ausgehärteter Lack nimmt kein Lot an. Lack oder Bestückungsdruck auf einem Pad verhindert dort die Benetzung, es entstehen kalte oder magere Lötstellen. Zum Abstand des Drucks von Pads siehe Bestückungsdruck auf Leiterplatten.
  • Ausgehärteter Lack ist vergleichsweise spröde. In Biegezonen flexibler Leiterplatten ist Coverlay statt Lötstopplack nötig, sonst reißt der Lack beim wiederholten Biegen.

6. Die Fertigungsnotiz formulieren

  • Farbe und Oberfläche, etwa „Mattgrün“; bei unterschiedlichen Seiten getrennt angeben.
  • Ob zwischen Fine-Pitch-Pads Stege gefordert sind, mit den betroffenen Bauteilbezeichnern.
  • Ob die Lacköffnungen 1:1 zum Gerber bleiben oder vom Werk angepasst werden dürfen.
  • Farbe des Bestückungsdrucks und ob er bei Konflikten mit Öffnungen beschnitten oder verschoben wird.
  • Isolations- oder Spannungsanforderungen am Lack samt Abnahmeverfahren.

Lacköffnungen gehören zusammen mit der Oberflächenveredelung geplant, denn die Öffnung ist genau die Fläche, die veredelt wird. Alle Prozesswerte stehen unter Fertigungsmöglichkeiten. Ist das Datenpaket vollständig, Angebot anfragen.

Interne Links

FAQ

F: Beeinflusst die Lackfarbe die elektrischen Eigenschaften?

A: Dieser Artikel behandelt kein HF-Dielektrikverhalten. Bei Standard-Starrplatten wirkt die Farbe vor allem auf Belichtung, feine Stege und Prüfkontrast.

F: Lässt sich mit schwarzem Lack der Mindeststeg herstellen?

A: Dunkler Lack hat ein engeres Belichtungsfenster, feine Stege sind schwerer zu halten. Wird der Mindeststeg gebraucht, bitte in der Anfrage zur technischen Prüfung angeben.

F: Welche Mindeststeg- und Passgenauigkeitswerte nennt SKPCB?

A: Die veröffentlichte Fähigkeitstabelle nennt 0,1 mm Mindeststeg und ±0,076 mm Passgenauigkeit.

F: Was tun, wenn zwischen Pads kein Platz für einen Steg ist?

A: Freistellung verringern, eine gemeinsame Öffnung vorsehen oder Pad bzw. Footprint ändern. Eine gemeinsame Öffnung birgt Brückengefahr, SKPCB bittet dann um schriftliche Bestätigung.

F: Darf in der Biegezone einer Flex-Leiterplatte Lötstopplack sein?

A: Nein. Ausgehärteter Lack ist spröde und reißt beim wiederholten Biegen. In der Biegezone ist Coverlay nötig.

Benötigen Sie professionelle Leiterplattenfertigung?

Seit 2009, vom Prototyp bis zur Serienfertigung – Ihre PCB-Komplettlösung.