厚铜板图纸上常见一行「外层 6 oz」。这行字没说明铜从哪来。工厂可以选用厚基铜箔，也可以用较薄基铜再电镀加厚，多数时候是两者组合。路线不同，蚀刻后的导体形状、孔壁铜和整板铜厚分布都会不同。
SKPCB 厚铜板最大铜厚 >12 oz，已量产 16 oz 和 18 oz。铜厚越高，路线选择对成品的影响越大。
两条路线一览
| 项目 | 路线 A：厚基铜箔 | 路线 B：薄基铜＋电镀加厚 |
|---|---|---|
| 铜的来源 | 芯板或外层压合的厚铜箔 | 薄基铜，图形电镀或板面电镀堆厚 |
| 适用层 | 内层与外层 | 主要是外层（内层芯板一般不电镀） |
| 蚀刻深度 | 全厚度 | 只蚀基铜部分 |
| 导体截面 | 梯形，侧蚀随铜厚增加 | 侧壁随抗镀层，较直 |
| 铜厚分布 | 整板接近一致 | 随图形密度和电流分布变化 |
| 孔壁铜 | 需另做孔金属化 | 与面铜同步增长 |
| 最小间距 | 受全厚度蚀刻限制，较宽 | 可更窄，受抗镀层厚度限制 |
路线 A：厚基铜箔
铜箔在压合前就已到达目标厚度，整板面铜接近一致。内层厚铜只能走这条路线，因为内层芯板压合后封在板内，无法再电镀。
代价在蚀刻。蚀刻液要穿透全部铜厚，同时横向吃掉导体侧壁，截面变成上窄下宽的梯形。铜越厚，侧蚀越明显，线宽和间距都要加大。厚内层铜还会在压合时留下大片需要树脂填充的空隙。蚀刻补偿的具体做法见厚铜蚀刻补偿评审，压合填胶见厚铜板压合树脂填充质量控制。
路线 B：薄基铜＋电镀加厚
外层从较薄的基铜起步，钻孔后孔金属化，再用电镀把线路和孔壁一起加厚。蚀刻只需去掉薄基铜，侧蚀小，可以做更窄的间距。
电镀铜的厚度不均匀。电流会集中到孤立线、板边和图形稀疏区，这些位置镀得更厚；密集区和大面积铜皮镀得较薄。图形电镀时，铜一旦长过抗镀层高度，就会向两侧横向生长，形成蘑菇头，压缩间距。
孔壁铜同步增长是这条路线的优势，但受纵横比限制。SKPCB 通孔最大纵横比 10:1，板厚 0.2–6.0 mm。孔越深越细，孔中心铜厚越难跟上面铜。孔铜的检验方法见电镀质量检验与放行。
实际生产多为组合
外层成品铜通常是「基铜箔＋电镀铜」。工厂按目标铜厚、最小间距、孔铜要求和板厚选择两者的比例。设计方一般不必指定路线，但必须把成品要求写清楚，否则工厂只能按自己的默认比例做，再发工程问询（EQ）确认。
图纸该怎样写
| 必写项 | 写法示例 | 不写的后果 |
|---|---|---|
| 铜厚定义 | 「成品铜厚」或「基铜厚」 | 6 oz 被当作基铜，成品更厚、间距不够 |
| 分层要求 | 逐层列出，内外层分开 | 内层与外层被按同一厚度处理 |
| 最小值或标称值 | 「最小 xx µm」或「标称 xx µm」 | 验收时无法判定合格 |
| 孔铜要求 | 单独写平均与最小孔铜 | 只验面铜，孔铜无依据 |
| 测量方法 | 切片测量，注明测量位置 | 双方测量位置不同，结果对不上 |
| 关键间距 | 标出必须保证的最小间距区域 | 工厂按铜厚放宽间距，改变设计 |
铜厚等级与线宽线距的对应关系见铜厚选项与设计规则。
怎么选
- 内层厚铜：只有厚铜箔一条路，按侧蚀放宽线宽间距，并预留填胶余量。
- 外层间距紧：提高电镀占比，基铜取薄，避免全厚度蚀刻。
- 孔铜要求高：电镀占比要足，同时检查纵横比是否在 10:1 以内。
- 整板铜厚要求均匀（如大电流铜皮）：提高基铜占比，降低电镀分布的影响。
小结
「6 oz」只是一个结果。铜的来源路线决定导体形状、间距下限、孔铜和铜厚分布。图纸写清成品铜厚、分层要求、孔铜和测量方法，工厂就能选出合适的组合。需要评审厚铜叠层，可查看厚铜板产品页或直接提交报价。
FAQ
Q：厚铜板的铜是电镀出来的吗？
A：部分是。内层厚铜来自厚铜箔；外层成品铜通常是基铜箔加电镀铜，两者比例由工厂按间距、孔铜和铜厚要求决定。
Q：为什么厚铜板的线宽间距要放宽？
A：厚铜箔蚀刻要穿透全部铜厚，侧蚀随铜厚增加，截面变成梯形，所以线宽和间距都要加大。
Q：电镀加厚有什么缺点？
A：电镀铜厚度不均匀，孤立线和板边更厚，密集区更薄；铜长过抗镀层还会横向生长，压缩间距。
Q：内层能用电镀加厚吗？
A：一般不能。内层芯板压合后封在板内，内层厚铜只能选用厚铜箔。
Q：图纸上写 6 oz 够吗？
A：不够。要注明是成品铜厚还是基铜厚、内外层是否不同、最小值还是标称值，以及孔铜要求和测量方法。
Q：SKPCB 最厚能做多少 oz？
A：最大铜厚 >12 oz，已量产 16 oz 和 18 oz。