多层板的制造不是一串可以随意调换的工序。内层图形一旦压进板子里，就再也看不到；钻孔一旦打下去，孔位和孔径就定了。设计数据包里的每一个参数，都会在某一道工序被「用掉」并锁死。弄清这个顺序，就知道哪些信息必须在投产前定下来，哪些问题会在工程问询（EQ）阶段被退回。
SKPCB 普通多层板最高做到 40 层。层数越多，工序链里的循环越多，但主干顺序不变。
工序链总表
| 段 | 主要工序 | 消耗的设计数据 | 锁定内容 | 可逆性 |
|---|---|---|---|---|
| 内层段 | 开料、内层图形、蚀刻、内层 AOI | 叠层表、内层 Gerber、芯板厚度与铜厚 | 内层线路、内层铜分布 | AOI 之后不可逆 |
| 压合段 | 棕化、叠板、层压 | 叠层顺序、半固化片型号、目标板厚 | 介质厚度、层序、板厚基础 | 不可逆 |
| 钻孔段 | 机械钻孔（及激光钻孔、背钻） | 钻孔文件、孔径表、孔类型 | 孔位、钻孔孔径 | 不可逆 |
| 孔金属化 | 去钻污、化学铜、板面电镀 | 孔铜要求、纵横比 | 孔壁铜厚基础 | 不可逆 |
| 外层段 | 外层图形、图形电镀、蚀刻、外层 AOI | 外层 Gerber、外层铜厚、线宽线距 | 外层线路、最终铜厚 | 不可逆 |
| 表面段 | 阻焊、表面处理、字符 | 阻焊层、开窗、表面处理类型、丝印层 | 阻焊开窗、可焊面 | 局部可返工 |
| 收尾段 | 外形加工、电测、终检、包装 | 外形图、拼板图、网表、验收标准 | 外形尺寸、电气连通性 | 不可逆（外形） |
表里最重要的一列是「可逆性」。几乎从压合开始，每一步都在把前一步的结果永久封进板子。
内层段：开料、图形、蚀刻、内层 AOI
开料按叠层表选芯板：芯板厚度和铜厚在这一步就选定了，后面无法更换。内层图形把内层 Gerber 转移到芯板铜面上，蚀刻去掉多余铜，留下线路。内层最小线宽线距标准能力为 4/4 mil。
内层 AOI 是内层线路最后一次能被直接看到的机会。压合之后，内层的开路、短路、缺口只能靠电测间接发现，而且无法修补。内层 AOI 的放行逻辑见 内层 AOI 单向放行闸门。
压合段：棕化、叠板、层压
棕化在内层铜面形成粗化层，提高与半固化片的结合力。叠板按叠层顺序把芯板、半固化片和外层铜箔排好，再在热压中让树脂流动、固化。
压合锁定三件事：层序、介质厚度和板厚基础。介质厚度决定阻抗，所以阻抗目标必须在叠层表里随介质一起给出。层间对位偏差也在这一步形成，并一路传给后面的钻孔。对位偏差的来源见 多层板压合对位控制。
钻孔与孔金属化
钻孔按钻孔文件在压合后的板上打通孔，盲埋孔结构还会加入激光钻孔或分次压合。机械最小孔标准 0.2 mm，0.15 mm 属高级能力，需要工程评审。
孔金属化先去除孔壁钻污，再沉积化学铜，使孔壁导电，然后板面电镀加厚。孔越深越细，孔中心越难镀到足够铜厚，所以通孔最大纵横比按 10:1 控制。板厚与最小孔径要一起看，详见 高层数 PCB 钻孔纵横比与深镀能力。
外层段：图形、电镀、蚀刻
外层图形把外层 Gerber 转到板面，图形电镀把线路和孔壁一起加厚到最终铜厚，再蚀刻成形。外层最小线宽线距标准能力为 4/4 mil；外层铜厚越厚，蚀刻侧蚀越大，能做的最细线路越宽。
外层最终铜厚 = 基铜 + 电镀铜，不是叠层表里写的那一个数。如果图纸只写「外层 1 oz」，工厂需要确认这是基铜还是成品铜。电镀之后的检验与放行见 PCB 电镀质量检验与放行。
阻焊、表面处理、字符
阻焊覆盖线路、露出焊盘；表面处理（如沉金、喷锡、OSP）保护裸露铜面并决定可焊性；字符印上位号和标识。这一段是少数可以局部返工的工序，但返工会影响外观和可靠性，不应被当作设计余量。
外形、电测、终检
外形加工按外形图铣边、V 割或冲切，拼板方式在这一步落地。SKPCB 对全部订单做 100% 电测，按网表用飞针或测试架检查开路和短路，选择方式见 飞针测试与测试架对比。终检后包装出货，原材料到成品全链条二维码追溯。
投产前要冻结的输入
- 叠层表：层序、芯板与半固化片厚度、各层铜厚（注明基铜或成品铜）
- 目标板厚及公差（SKPCB 板厚范围 0.2–6.0 mm）
- 阻抗目标、参考层和线宽
- 钻孔文件与孔径表：成品孔径、孔类型（PTH/NPTH/盲埋孔/背钻）
- 外层与内层 Gerber、阻焊开窗、表面处理类型
- 外形图、拼板要求和基准
- 网表与验收等级
这些信息缺任何一项，工厂都只能在对应工序之前停下来发 EQ。可以在 多层板产品页 查看能力范围，资料齐备后通过 报价页 提交。
小结
多层板工序链的规律很简单：压合之后，几乎每一步都不可逆。内层在 AOI 之后看不见，介质在压合后定型，孔在钻孔后定位，铜厚在电镀后定型。设计数据包的完整度，决定了这条链是一次走完，还是在某个节点停下来等确认。
FAQ
Q：多层板为什么要先做内层再压合？
A：内层线路被压合后封在板内，只能在压合前完成图形、蚀刻和 AOI。压合后内层无法再加工或修补。
Q：哪一道工序之后设计就不能改了？
A：严格说从内层蚀刻开始就不可逆。对设计影响最大的是压合（锁定层序和介质厚度）和钻孔（锁定孔位和孔径）。
Q：阻抗是在哪一步决定的？
A：介质厚度在压合时定型，线宽在外层或内层蚀刻时定型，两者共同决定阻抗。阻抗目标应随叠层表一起提交。
Q：外层铜厚写 1 oz 够吗？
A：不够明确。外层铜厚由基铜加电镀铜组成，需要注明是基铜还是成品铜，否则工厂会发 EQ 确认。
Q：SKPCB 多层板最多做多少层？
A：普通多层板最高 40 层。通孔最大纵横比 10:1，机械最小孔标准 0.2 mm。
Q：每块板都做电测吗？
A：是的，SKPCB 对全部订单做 100% 电测，按网表用飞针或测试架检查。