「免钢网」宣传绕开了一个前提
近两年询价里出现一类新问题：既然有数字喷印（jet dispensing / jet printing）能免钢网、免开模等待，为什么还要做钢网？
这个问题问得合理，但宣传语通常只讲了「免工装」这一面。锡膏沉积的目标从来不是把膏放上去，而是在每个焊盘上放下体积可控、位置准确、批次之间可复现的膏量。钢网与喷印是用两种完全不同的物理机制去达成同一目标，代价也完全不同。
先说结论：决定权不在营销词，在你手上这块板。 pitch、面积比、混装元件的厚度差、板面平整度、批量与换线次数——这几个参数一算，路线基本就定了。下面按这个顺序展开。
两条路线的物理差别
钢网接触印刷：锡膏被刮刀推入钢网的开孔，钢网与板面贴合，抬网瞬间膏从孔里脱出留在焊盘上。单个焊盘的膏量由孔的几何（开孔面积 × 箔厚）一次决定，全板所有焊盘在同一次行程里同时完成。
非接触喷印：喷头逐点把定量的膏喷到焊盘上，不接触板面、不需要钢网。每个点的膏量由设备的定量参数决定，全板膏量由逐点动作累加而成。
这一句物理差别衍生出后面所有的取舍。钢网把「膏量一致性」这个问题在制作钢网的时候就解决掉了——孔开好了，量就定死了，同一块钢网印一千片，孔不变，量的分布就不变。喷印把这个问题交给设备状态与每一次喷射动作，换来的是不需要任何工装。
决定权在板上：先算面积比
钢网能不能用，第一个门槛不是设备，是面积比。面积比 = 开孔面积 ÷ 开孔孔壁面积；行业内按 IPC 的经验法则把它保持在 0.66 以上。低于这个值，锡膏与孔壁的摩擦力压过它与焊盘的附着力，膏倾向于留在孔里，结果是沉积不足甚至开路焊点。
所以工程判断的顺序是这样的：
- 取板上最小的焊盘尺寸（通常是最细 pitch 的 BGA 或 QFN）。
- 按目标箔厚算面积比。箔厚可选 0.08、0.10、0.12、0.15、0.20 mm。
- 面积比 ≥0.66 → 钢网路线成立，选定箔厚。
- 面积比不足 → 先减薄箔厚再算；仍不足才需要考虑其他手段。
第 3 步和第 4 步之间有个常被忽略的连带效应：减薄箔厚是为最小焊盘服务的，但它会同时减少全板所有焊盘的膏量。 如果板上还有大焊盘、屏蔽罩、大功率器件需要足量的膏，薄箔就会让这些位置缺膏。这正是混装板的核心矛盾，第五节会给出解法。
按台账口径，本站装配侧可处理的最小 pitch 是 0.2 mm（BGA）与 0.3 mm（QFN/QFP），最小贴片元件 01005。这些是装配能力边界，钢网的开孔设计要落在这个边界之内做。
钢网仍然是正解的四种情形
一、全板锡膏厚度需求一致。 板上元件类型接近、没有需要特别厚或特别薄膏量的位置，一次行程全板成型，效率与一致性都没有对手。
二、中大批量与重复投产。 钢网是可复用工装。一旦孔开好并验证通过，后续每一批的膏量分布都由同一套几何决定，不随设备状态漂移。批量越大、返单越多，这个优势越明显。喷印的节拍随焊盘点数线性增长，板越复杂、点越多，单板时间越长。
三、需要 SPI 做全板闭环。 SPI（锡膏检测）测的是印后每个焊盘的膏量体积。钢网路线出问题时，SPI 的偏差通常能追到具体的孔或刮刀行程，是可收敛的；调整对象明确。
四、混装但可以用阶梯网解决。 见第五节。
喷印真正占优的场景，以及它的代价
行业上喷印被采用，通常出于这几个理由：
- 无工装等待。 改版频繁、单件小批、试产阶段，不必为每一次改动重新开钢网。
- 局部补锡与返修。 只需要处理板上几个点，不值得为此印全板。
- 异形与凹陷区域。 板面不平、有已装元件挡住、腔体内部等钢网无法贴合的位置。
- 同板不同膏量。 逐点定量天然可以给不同焊盘不同的量。
代价也很具体：节拍随点数线性增长，全板上千个焊盘时单板时间与钢网路线不在同一量级；逐点一致性依赖设备状态，膏的状态、喷嘴状态、温度都会影响单点定量，稳定性靠设备维护与过程监控保住，而不是靠一次性的工装几何锁死。
需要说明清楚：本站提供的是钢网制作与钢网印刷路线的装配服务，不提供喷印/点胶设备加工。 上面关于喷印的内容是行业工艺对比，用于帮助设计侧判断自己的板该走哪条路，如果结论是喷印，那属于你的产线或另一家供应商的能力范围。
混装板的第三条路：阶梯钢网与分网
回到第三节留下的矛盾：板上既有 0.3 mm pitch 的 QFN 需要薄膏，又有大功率焊盘需要厚膏，单一箔厚满足不了两端。钢网路线有两种解法，都不需要放弃接触印刷：
阶梯钢网（step stencil）。 在同一张箔上做出不同厚度的区域：细间距区域用薄的一段，大焊盘区域保留厚的一段。代价是刮刀经过台阶时需要处理密封问题，台阶周边要留出足够距离，所以细间距区与大焊盘区在板上不能挨得太近——这是一条应该在布局阶段就考虑的可制造性约束。
分网。 顶面与底面可以做在同一张钢网上，也可以分成两张；不同膏量需求也可以拆到不同钢网分次印刷。本站支持顶、底或顶+底同网/分网。分网的代价是多一道印刷工序与一次额外的对位。
选哪种取决于厚度差多大、细间距区与大焊盘区的物理距离，以及批量能否摊平多一张钢网的成本。这个判断需要看 Gerber，属于工程评审内容。
可验证性对比：证据链是不是现成的
这一节是两条路线差别最大、但询价时最少被提到的部分。
走钢网印刷 + 本站装配路线时，锡膏沉积质量有一条现成的证据链：
- SPI：印后逐焊盘膏量检测，问题在进入贴片前就被拦下。
- 在线 2D AOI：贴片后位置与极性检查。
- 炉后 3D AOI：焊后焊点形态检查。
- X-Ray：BGA/QFN 等看不到焊点的封装，检查空洞与连锡。氮气回流条件下的空洞率控制目标 <10%。
- ICT / FCT：电性与功能验证。
- 组装判据统一按 IPC-A-610 Class 3；裸板侧另有 100% 电测（飞针或测试架）。
这条链的价值在于：它是既有的、可交付报告的、判据明确的。换成喷印路线时，SPI、AOI、X-Ray 这些手段本身依然适用，但逐点定量的过程能力需要你自己建立等价的判据与监控——单点体积怎么定义合格、多少点抽检、设备状态多久校验一次。这些不是不能做，而是需要额外投入，且在小批量试产阶段往往还没建起来。
换句话说：喷印省掉的是钢网的开模时间与费用，需要补上的是过程能力的证据。这笔交换在试产阶段常常是划算的，在量产阶段通常不是。
报价与资料：钢网路线需要给什么
如果结论是走钢网，下单需要的输入是明确的：
- 文件：Gerber RS-274X（钢网层 + 阻焊层 + 外形层），或 ODB++、DXF。
- 先定的规格：箔厚（0.08–0.20 mm 中选）、有框还是无框、框规（370×470、420×520、450×550、550×650、584×584 mm 为常见规格）、层别（顶/底/顶+底同网或分网）。
- 可选项：抛光方式（研磨抛光为标准，电解抛光为可选项，有助于改善脱模）、纳米涂层（可减少擦拭频次、延长使用寿命）。
- 材料：不锈钢箔为标准，镍（电铸）与 Kapton/PET（手印用）按需求选。
数量与价格在评审 Gerber 数据、数量与工艺要求之后确认——这一步不能跳过，因为面积比、阶梯需求、是否分网都要从数据里看出来。超出常规范围的定制框、超规箔、特殊涂层可以逐案评估。
完整规格与下单入口见SMT 钢网制作服务；装配侧能力见PCBA 加工；开孔设计要与板本身能做到的线宽、孔径、外形公差对齐，参见制造公差标准与制造能力总览；检验与放行判据见质量保证。
FAQ
问：免钢网喷印是不是更便宜？
答：分阶段看。省掉的是钢网的制作费与等待时间，所以在单件、小批量、频繁改版的试产阶段常常更划算。但喷印的单板时间随焊盘点数线性增长，量产阶段的节拍成本会反过来超过钢网的一次性工装成本。真正的比较对象不是「钢网费 vs 0」，而是「钢网费 + 稳定节拍」vs「无钢网费 + 逐点节拍 + 自建过程判据」。
问：0.3 mm pitch 的 QFN 用哪条路线？
答：先算面积比。用板上最小焊盘尺寸配 0.08–0.20 mm 里的目标箔厚算，≥0.66 就走钢网。0.3 mm pitch 在本站装配能力范围内（QFN/QFP 最小 pitch 0.3 mm，BGA 0.2 mm），配薄箔通常成立。若同板还有需要厚膏的大焊盘，走阶梯网或分网，而不是直接换喷印。
问：阶梯钢网什么时候值得做？
答：当板上锡膏厚度需求分成明显的两档、且这两类区域在板上有足够物理距离时。台阶周边需要留出刮刀密封的空间，细间距区与大焊盘区挨得太近会让阶梯方案失效，这时分网更稳。是否可行需要看 Gerber 后由工程确认。
问：你们提供喷印加工吗？
答：不提供。本站提供钢网制作与钢网印刷路线的 SMT 装配服务。本文的喷印内容是工艺对比，用于帮助你判断板子适合哪条路线；若结论是喷印，需要由你的产线或具备该设备的供应商执行。
问：面积比算下来不够怎么办？
答：顺序是先减薄箔厚，再考虑开孔形状优化，再考虑电解抛光改善脱模，最后才是重新审视焊盘设计本身。如果减薄箔厚会让同板大焊盘缺膏，进阶梯网或分网方案。这些都属于评审 Gerber 时一并给出的建议。
问：报价要给哪些文件？
答：Gerber RS-274X（需包含钢网层、阻焊层、外形层）、ODB++ 或 DXF 均可。同时告知箔厚偏好、有框/无框、框规、层别与数量。缺外形层时无法确认框规匹配，缺阻焊层时开孔与焊盘的对应关系无法核对，这两项最常导致返工确认。