刚柔结合板的成品是一块板，制造上却是两套材料体系在同一次压合里会合：柔性区用聚酰亚胺（PI）和覆盖膜，刚性区用 FR-4 和半固化片。普通多层板的工序它全部要走，另外还多出几道只为柔性区服务的工序。
要不要用刚柔结合，见 纯软板与刚柔结合的构造边界；叠层材料怎么选，见 刚柔结合板叠层与材料选择。本文只讲工序顺序。
工序总表
| # | 工序 | 作用 | 设计方输入 | 问题在哪里暴露 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 软板芯内层图形 | 在 PI 覆铜板上做柔性层线路 | 柔性层 Gerber、弯折区标注 | 内层 AOI、最终电测 |
| 2 | 覆盖膜开窗与贴合 | 保护柔性区线路 | 覆盖膜开窗层（单独一层数据） | 压合后外观、焊盘露铜 |
| 3 | 刚性层图形与预开窗 | 刚性芯板在柔性区位置预先铣开或控深 | 刚柔分界线、柔性区轮廓 | 揭盖时能否干净去除 |
| 4 | 不流动半固化片开窗 | 粘合刚性层与软板芯，柔性区不放胶 | 同上分界线 | 分界处溢胶、柔性区变硬 |
| 5 | 混压压合 | 软板芯与刚性层一次压成整板 | 完整叠层表 | 分层、对位偏差 |
| 6 | 钻孔与除胶 | 孔壁同时穿过 PI、粘结层与 FR-4 | 钻孔文件、孔属性 | 孔壁质量、电镀结合力 |
| 7 | 电镀与外层图形 | 孔金属化、外层线路 | 外层 Gerber、铜厚 | 孔铜、线宽 |
| 8 | 阻焊、表面处理、字符 | 只在刚性区施工 | 阻焊层、表面处理要求 | 刚柔分界处阻焊边缘 |
| 9 | 揭盖、外形与电测 | 去掉柔性区上方刚性材料，铣出外形，100% 电测 | 外形层、测试网表 | 最终电测、IPC-6013 验收 |
上表中第 2、3、4、9 步是普通多层板没有的；第 6 步在普通板上也有，但孔壁材料不同。
软板芯：先做，并且最先冻结
柔性层线路做在软板芯上，在压合前完成图形和检查。压合后柔性层被埋在中间，图形缺陷只能靠电测发现，无法返修。因此内层 AOI 是放行门槛，参见 内层 AOI 单向放行。
设计方要给出的，是独立的柔性层 Gerber 和清楚的弯折区标注。弯折区内的走线规则见 刚柔结合板设计指南。
覆盖膜：一层单独的数据
柔性区不用液态阻焊，而用覆盖膜（PI 膜 + 胶）保护线路。覆盖膜要先按焊盘位置开窗，再对位贴合到软板芯上。
- 覆盖膜开窗需要单独一层数据。只给阻焊层时，工厂要自己推导覆盖膜开窗，这一步应在 EQ 中确认。
- 覆盖膜材料选择见 软板覆盖膜与 PI 材料选择。
刚性层开窗与不流动半固化片：分界线决定一切
柔性区上方原本覆盖着刚性材料。为了最后能把这部分揭掉，压合前就要处理两件事：
- 刚性芯板预开窗：在柔性区位置预先铣开或做控深槽，压合后再沿分界线去除。
- 不流动（低流动）半固化片开窗：粘结层在柔性区位置提前开口，压合时树脂不能流进柔性区。普通半固化片流动性大，溢进柔性区会让这一段变硬、甚至开裂。
这两步用的都是同一条数据：刚柔分界线和柔性区轮廓。分界线不清楚，第 3、4 步都无法做准。设计方应在机械层画出分界线，并在叠层表中标出每一层在柔性区是保留还是去除。过渡区的具体设计见 刚柔结合板过渡区制造。
混压压合：两种材料一次成型
软板芯、开窗后的粘结层和刚性层叠好后一次压合。这一步把前面的数据误差全部固定下来：
- 对位：软板芯与刚性层的图形要对齐。PI 与 FR-4 的尺寸稳定性不同，层数越多，对位越要靠工厂按实测涨缩补偿。多层压合对位的一般方法见 多层板压合对位控制。
- 分层风险：材料含水、粘结层覆盖不足或溢胶，都会在压合后或回流焊时以分层形式出现。
叠层表应写清每层材料类型（PI 覆铜板、覆盖膜、粘结层、FR-4 芯板、半固化片）和铜厚，而不是只写总板厚。SKPCB 刚柔结合板已部署规格为刚性层 2–20 层、柔性层 1–8 层、板厚 0.3–4.0 mm、基材 FR-4+PI，详见 刚柔结合板产品页。
钻孔与除胶：孔壁材料不止一种
刚性区的导通孔会同时穿过 FR-4、粘结层和 PI。几种材料在钻孔时的发热、出屑和除胶响应各不相同，孔壁清洁程度直接影响后续电镀的结合力。这一步的问题通常在热应力试验或回流焊后的孔铜断裂中暴露。
设计方能做的：避免在刚柔分界线附近布孔，导通孔尽量放在刚性区内部；孔属性（PTH/NPTH）在钻孔文件里分开。
电镀、外层图形与表面处理：只在刚性区
孔金属化和外层图形与普通多层板相同。阻焊、表面处理和字符只施工在刚性区；柔性区由覆盖膜保护。需要注意的是分界处：阻焊边缘与覆盖膜的搭接关系应在图纸中写明，否则容易出现露铜或阻焊爬上柔性区。
揭盖、外形与电测：最后一道暴露点
外形加工时，沿分界线去除柔性区上方的刚性材料（揭盖），再铣出整板外形。前面第 3、4 步若有偏差，此时会表现为揭不干净、柔性区表面损伤或分界处溢胶。
最后进行电测。SKPCB 所有订单 100% 电测（飞针或测试架），方法区别见 飞针测试与测试架对比。刚柔结合板按 IPC-6013 Class 2 / Class 3 验收，完整工艺参数见 刚柔结合板能力表。
投产前设计方应冻结的数据
- 柔性层与刚性层分开的 Gerber，层名与叠层表一致。
- 覆盖膜开窗层（单独一层）。
- 机械层上的刚柔分界线与柔性区轮廓。
- 叠层表：每层材料类型、铜厚，及每层在柔性区保留或去除。
- 弯折区位置、弯折方式（静态/动态）。
- 钻孔文件，PTH/NPTH 分开，孔远离分界线。
- 阻焊与覆盖膜在分界处的搭接要求。
- 验收等级：IPC-6013 Class 2 或 Class 3。
数据齐全后可直接 提交报价，工程会在 EQ 中回复叠层与开窗确认。
小结
刚柔结合板多出的工序几乎都围绕一条线：刚柔分界线。软板芯先做先冻结，覆盖膜、刚性层开窗和不流动半固化片都按分界线开口，最后的揭盖再沿这条线完成。设计数据里把这条线和每层的取舍写清楚，后面的工序才有依据。
FAQ
Q：刚柔结合板比普通多层板多了哪些工序？
A：主要多了软板芯与覆盖膜贴合、刚性层预开窗、不流动半固化片开窗和最后的揭盖。钻孔除胶在普通板上也有，但刚柔板孔壁要同时穿过 PI、粘结层和 FR-4。
Q：为什么必须用不流动半固化片？
A：普通半固化片压合时树脂流动大，会溢进柔性区，使这一段变硬或在弯折时开裂。不流动或低流动粘结层可以把树脂留在刚性区。
Q：只给阻焊层，不给覆盖膜开窗层可以吗？
A：可以报价，但工厂需要自行推导覆盖膜开窗，并在 EQ 中请设计方确认。单独给出覆盖膜层可以少一轮确认。
Q：导通孔能放在刚柔分界线附近吗？
A：不建议。分界处应力集中，孔壁又跨多种材料，导通孔应放在刚性区内部。
Q：SKPCB 刚柔结合板最多多少层？
A：已部署规格为刚性层 2–20 层、柔性层 1–8 层，板厚 0.3–4.0 mm。
Q：按什么标准验收？
A：IPC-6013 Class 2 或 Class 3，与刚性板使用的 IPC-6012 是不同标准；所有订单 100% 电测。