孔壁镀铜有多厚、内层和孔铜是否连上、压合后介质里有没有空洞，这些问题电测和外观检查都回答不了。它们只能把孔纵向切开、研磨抛光，再放到金相显微镜下看。这就是金相切片（microsection，也叫横截面分析）。
切片的局限同样明确：它是破坏性检验，每次只看到被切开的那一个平面。一张切片合格，证明的是这几个孔在这个截面上合格。读懂切片之前，先要知道它在哪里切、切的是什么。
切片能判定什么、不能判定什么
| 类别 | 切片可判定 | 切片无法判定 |
|---|---|---|
| 孔铜 | 孔壁镀铜厚度（最小值与平均值）、镀层空洞、镀瘤、折镀 | 整板所有孔的导通状态 |
| 孔与内层连接 | 内层连接分离（ICD）、钻污残留、凹蚀或负凹蚀 | 未被切到的孔 |
| 表面铜 | 表面包覆铜（wrap）连续性、表面铜总厚 | 线路开短路 |
| 层压 | 层压空洞、分层、树脂凹缩（热应力后）、介质厚度 | 阻抗值本身（需 TDR） |
| 对位 | 内层焊环、层间对位偏移 | 外形与孔位公差 |
| 盲孔 / 微孔 | 微孔底部与目标焊盘的结合、填孔凹陷 | 同一批次其他位置的微孔 |
钻孔本身的孔壁质量（粗糙度、钉头）也能在切片上看到，钻孔工序的检查方法见 PCB 钻孔孔壁质量检查。
切片是怎么做出来的
制样方法见 IPC-TM-650 2.1.1，大致分五步：
- 取样：从 coupon 或成品板上切下包含目标孔的小块，留出足够余量，避免切割热和应力损伤目标区域。
- 镶嵌：用树脂把样品包封固化，通常抽真空让树脂填满孔内，防止研磨时孔壁铜被拉扯变形。
- 研磨：用由粗到细的砂纸逐级研磨，直到磨到孔的中心线。
- 抛光：用抛光液去掉研磨划痕，否则划痕会被误读为裂纹。
- 微蚀：必要时轻微蚀刻，显出铜层之间的界面和晶粒，便于区分化学铜、电镀铜与内层铜箔。
磨到中心线是读数准确的前提。 如果没有磨到孔中心，截面会斜着切过孔壁，孔铜看起来比实际更厚，孔径看起来更小。这一点读切片报告时需要先确认。
切片报告该读哪几项
拿到切片报告或照片时，可以按下面的顺序核对：
- 孔铜厚度：报告应给出最小值，而不只是平均值。孔中间和孔口的厚度通常不同，高纵横比孔的孔中间往往最薄。纵横比与深镀能力的关系见 高层数 PCB 的钻孔纵横比与深镀能力。
- 镀层空洞：记录空洞的数量、位置和是否贯穿。楔形空洞常出现在孔壁与内层铜的交界处。
- 内层连接：检查每个内层焊盘与孔铜之间是否有分离线。ICD 在常温下可能仍然导通，电测查不出，加热后才会开路。
- 表面包覆铜：确认孔口处表面铜与孔铜是否连续包覆。
- 介质与层压：测量关键介质层厚度，检查是否有层压空洞或分层。
- 切面位置：照片里是否能看到孔两侧孔壁对称、孔径接近钻孔直径，用来确认磨到了中心线。
验收判定依据 IPC-6012 中对应等级（Class 2 或 Class 3）的条款，外观示例可对照 IPC-A-600。不同等级对孔铜最小厚度、空洞数量与位置、凹蚀的要求不同，订单上应写明等级，而不是只写「做切片」。
coupon 取样与成品板取样
| 取样对象 | 优点 | 局限 |
|---|---|---|
| 测试 coupon（板边附连测试板） | 不破坏交付板；与成品板同批压合、钻孔、电镀；可按需设计孔径与层结构 | coupon 位于拼板边缘，镀铜分布与板中心可能不同；只代表 coupon 上设计的孔 |
| 成品板 | 直接看实际产品上的孔 | 破坏一块交付板；只能看被选中的位置 |
coupon 的结构设计可参考 IPC-2221 附录的测试图形。有两点要求值得写进设计输入：coupon 上应包含板内最小孔径和最高纵横比的孔；若板内有盲孔、埋孔或背钻，coupon 也要包含同类结构。否则 coupon 合格不能代表这些结构合格。
成品板切片一般用于首件确认、失效分析，或 coupon 无法覆盖的特殊位置，例如 BGA 下的盘中孔。
热应力前后各看什么
只看「刚做完」的切片，有些缺陷看不出来。IPC-TM-650 2.6.8 规定了镀通孔热应力试验：样品预烘后在高温焊料中浮焊，再做切片。比较热应力前后的截面，可以看到：
- 孔铜在 Z 轴膨胀下是否出现裂纹，尤其是孔中间和孔口转角；
- 内层连接是否出现分离；
- 介质中是否出现分层、起泡或树脂凹缩。
树脂凹缩（resin recession）在热应力后出现在孔壁与介质之间，判定时要和真正的分层区分。板材 Z 轴膨胀对孔铜的影响见 高 Tg FR-4：Tg、Td 与 Z 轴 CTE。
什么时候应在订单里要求切片
以下情况建议在订单或图纸上明确切片要求：
- 指定 IPC-6012 Class 3，或产品用于长期可靠性要求高的场合；
- 高纵横比通孔、厚板或高层数板；
- 含盲孔、埋孔、叠孔或背钻的 HDI 构造；
- 厚铜板；
- 首次合作的首件，或更换板材、更换工艺路线之后的首批。
电镀工序在什么条件下会加做切片，见 PCB 电镀质量检验与放行。
订单上怎么写
把「做切片」写成可验收的条件，至少包含：
- 验收标准与等级：例如「按 IPC-6012 Class 3 验收」。
- 取样对象：coupon、成品板，或两者都要；coupon 需包含哪些孔型。
- 取样数量与位置：每批或每拼板取几个，是否覆盖板中心和板边。
- 是否做热应力：是否按 IPC-TM-650 2.6.8 先做热应力再切片。
- 报告内容：孔铜最小厚度、空洞、内层连接、介质厚度的读数与照片。
- 样品保留：切片样块是否随货或留存备查。
SKPCB 的做法
SKPCB 的质量检验体系包含切片分析与铜厚测量；同批次 test coupon 用于线宽、对位、切片与热应力检查，特殊构造和异常批次加做切片。具体检验项目与抽样水平按订单与产品等级确认，验收可按 IPC-6012 Class II 或 Class III 执行。详见 质量控制；多层板构造见 多层 PCB，需要按叠层确认切片方案时可从 报价 提交资料。
小结
切片是唯一能直接看到孔铜厚度、内层连接和层压内部状态的方法，但它只代表被切开的截面。订单上写明标准等级、取样对象、热应力要求和报告内容，切片结果才有验收意义。
FAQ
Q：金相切片和 X-Ray 检查有什么区别？
A：X-Ray 是无损检查，适合看焊点、内部对位和较大的空洞；切片是破坏性的，能测孔铜厚度、看内层连接分离和细小镀层缺陷。
Q：为什么孔铜厚度要看最小值？
A：孔壁不同位置的镀铜厚度不一样，可靠性由最薄处决定。只报平均值可能掩盖孔中间偏薄的问题。
Q：电测通过了，还需要切片吗？
A：需要看产品等级。内层连接分离在常温下可能仍然导通，电测查不出；切片和热应力后切片能发现这类隐患。
Q：coupon 合格能代表整板合格吗？
A：只能代表 coupon 上设计了的孔型。coupon 应包含板内最小孔径、最高纵横比孔以及盲孔、埋孔等同类结构。
Q：热应力后出现树脂凹缩算不算不合格？
A：要按订单指定的 IPC-6012 等级条款判定。树脂凹缩需和分层、孔铜裂纹区分，判定依据以标准条款为准。
Q：SKPCB 会对每批做切片吗？
A：同批 test coupon 用于切片与热应力等检查，特殊构造和异常批次加做切片；具体项目与抽样按订单和产品等级确认。