Sunking PCB

製品

高機能基板

ページ焦点
高密度/微細/複雑積層の製品ギャラリー
関連ファミリー
HDI/リジッドフレックス/インピーダンス関連(案件ごと)
材料方針
FR-4および指定ラミネート
高機能基板

技術仕様

技術仕様
仕様項目仕様値
ページ焦点高密度/微細/複雑積層の製品ギャラリー
関連ファミリーHDI/リジッドフレックス/インピーダンス関連(案件ごと)
材料方針FR-4および指定ラミネート
技術インプット完全な積層・ドリル・信頼性要求
パラメータ注記本ページで極端な限界値は主張しません
受入参考IPC-A-600(注文合意に基づく)

製品特長

  • 高密度相互接続にフォーカス
  • 微細配線・ビアインパッド関連構造
  • 複雑/逐次積層の展示
  • HDIやリジッドフレックスとの選定連携
  • 深い技術資料審査
  • 信頼性チェックポイントを可視化

用途

通信・ネットワークモジュール
小型民生電子
産業用高密度制御
光モジュール関連基板
高端計測機器
複雑な相互接続製品

よくあるご質問

案件の仕様はどのように確定しますか
  • 製造データと受入要求に基づく案件別製造性審査。
どの表面処理を検討できますか
  • 表面処理・供給範囲・受入基準は案件資料で確定。

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