設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
発明特許 6 件 + 実用新案 32 件
リジフレキの物語
遷移部エンジニアリング
フレキ層・リジッド層・接合部の誘電体／銅を投入前に確定。
実装インタフェース
補強・コネクタ・実装平坦度は組立に影響。図面で明示。
信頼性エビデンス
断面、電気検査、必要に応じ環境試験サンプリング。
工程管理ポイント
- リジフレキ構成とプレス順を審査し接合部リスクを早期可視化
- フレキカバーレイ／開口とリジッドレジスト境界を整合
- 外形と遷移部の深さ制御／ミリング余裕を確認
リジフレキ検査焦点
- 内外層配線 100% AOI
- 試作はフライングプローブ、量産は治具テスト
- ENIG は XRF でニッケル／金厚を測定
- インピーダンス基板は TDR クーポンで実測
- 多層は X 線層間位置合わせ；構成は断面サンプリング
- 納入良品率 99.8%；スクラップ率 0.3% 未満
- 遷移部の断面サンプリング
- フレキ外形とカバーレイ位置確認
案件資料・確認項目
- リジッド／フレキ層数と完全層構成図
- 遷移・カバーレイ・補強・屈曲説明
- 材料・表面処理・数量・受入基準