Sunking PCB

フレキシブル PCB 製造

フレキは薄いリジッドではありません。構造種別・屈曲部・カバーレイ・補強が工程を決めます。

設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

発明特許 6 件 + 実用新案 32 件

フレキ特化ポイント

構造を先に

片面/両面/多層でルートが異なります。見積前に構造を確定。

カバーレイと補強

コネクタ/実装/ねじ部の補強材(PI/FR4/SUS 等)と厚さを図面に明記。

開発/量産の区分

能力表は開発と量産を分けます。設計は量産列に合わせてください。

フレキ主要窓(能力表抜粋)

パラメータ開発能力量産能力
層数1–12L1–10L
最大完成寸法240×1100 mm240×650 mm
板厚0.05–0.75 mm同左
最小 CNC 穴0.2 mm0.2 mm
最小レーザー穴0.1 mm0.1 mm

詳細はフレキ能力表ページ。極限の同時達成は仮定しません。

工程管理

  • 屈曲部開口/カバーレイ位置と外形公差
  • EMI フィルム/アルミ板など図面ゾーン通りに実施
  • 表面処理を量産パッド/金フィンガー窓に整合

フレキ検査ポイント

  • 内外層配線 100% AOI
  • 試作はフライングプローブ、量産は治具テスト
  • ENIG は XRF でニッケル/金厚を測定
  • インピーダンス基板は TDR クーポンで実測
  • 多層は X 線層間位置合わせ;構成は断面サンプリング
  • 納入良品率 99.8%;スクラップ率 0.3% 未満

案件資料・確認項目

  • 構造種別(片面/両面/多層)と層数
  • 屈曲部、カバーレイ開口、補強図
  • 材料・銅厚・表面処理・受入基準

この板種のエンジニアリング資料をお送りください

工程確認のうえ、製造性フィードバックとお見積をご提示します。極限値は材料・層構成・工程の組合せで審査し、同時達成を既定とはしません。