設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
発明特許 6 件 + 実用新案 32 件
三強に HDI を任せる理由
工程理解
レーザー／機械穴あけ連携、逐次位置合わせ、ビアフィル／樹脂埋めは層構成に照らして審査します。
拠点構成
吉安第1期は約 20% HDI。恵州は通信モジュール／COB／特殊材料。複雑な相互接続は拠点横断で対応。
工程エビデンス
内外層 AOI、X 線位置合わせ、断面と電気検査のクローズドループ。納入良品率 99.8%。
HDI 段数ウィンドウ
段数はビア構造・材料・板厚と連動。単独極限の組合せ宣伝はしません。
| 段階 | 段数 | 備考 |
|---|---|---|
| 試作／開発 | 1–5 段 | ≥6 段は個別審査 |
| 量産 | 1–3 段 | より高段は DFM で確認 |
Any-layer 等の複雑構造は層構成と信頼性要件で工程審査します。
HDI 工程管理の要点
- レーザーマイクロビア（最小 0.075 mm）と機械穴（最小完成 0.15 mm）を連携計画
- ブラインド／埋込ビア構成、ビルドアップ順、積層位置合わせを確認
- ビアフィル／樹脂埋めと表面処理（自社 ENIG／OSP／樹脂埋め）を整合
- 対外最小は 2/2 mil。実効窓は銅厚・構造で狭まります
HDI 検査の焦点
共通ループに加え、マイクロビア・穴埋め・位置ずれの証拠を重視。
- 内外層配線 100% AOI
- 試作はフライングプローブ、量産は治具テスト
- ENIG は XRF でニッケル／金厚を測定
- インピーダンス基板は TDR クーポンで実測
- 多層は X 線層間位置合わせ；構成は断面サンプリング
- 納入良品率 99.8%；スクラップ率 0.3% 未満
- マイクロビア／ブラインドビア断面で孔壁と誘電体を確認
- 樹脂埋め／フィル平坦度をレジスト・表面処理前に確認
代表的な用途
通信・モジュール
通信モジュール、光モジュール関連の高密度互連。
車載電子
IATF 16949 体制下で車載関連 PCB を製造（認証範囲に製品設計は含みません）。
コンパクト機器
省スペースでブラインド／埋込ビアが必要な設計。
よくある質問
- HDI は必須ですか？
- スルーホールで密度・インピーダンス・厚み目標を満たせない場合に検討。まず DFM と構造提案から。
- Any-layer は直ちに量産できますか？
- 複雑構造は試作／量産試作から。量産窓は主に 1–3 段、それ以上は個別確認。
案件資料・確認項目
- Gerber／ODB++ と製造図面
- ブラインド／埋込／マイクロビア構造説明と層構成図
- 材料型番、インピーダンス要件、受入基準
- 数量・納期・試作／量産段階