Sunking PCB

セラミック PCB 製造

セラミックは特殊材料ルート。基材系と加工限界を先に確認します。

設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

発明特許 6 件 + 実用新案 32 件

セラミック/特殊材料の注意

  • セラミック/PTFE 混圧はレーザー・積層に制限。案件審査必須
  • CTE/熱伝導とパターンの整合を、FR-4 ルール流用より優先
  • 耐圧・熱応力など用途に応じて受入に記載

検査と証拠

  • 内外層配線 100% AOI
  • 試作はフライングプローブ、量産は治具テスト
  • ENIG は XRF でニッケル/金厚を測定
  • インピーダンス基板は TDR クーポンで実測
  • 多層は X 線層間位置合わせ;構成は断面サンプリング
  • 納入良品率 99.8%;スクラップ率 0.3% 未満

用途

電力と熱

高熱経路が必要なモジュール/電源設計。

RF 関連

誘電体安定に敏感な場面。材料と構造を一括確認。

エンジニアリング支援

適用が不明な場合は材料/構造の可否から相談。

案件資料・確認項目

  • セラミック/材料系と熱/電気目標
  • Gerber、外形、穴/溝の可否説明
  • 数量・納期・受入/試験要件

この板種のエンジニアリング資料をお送りください

工程確認のうえ、製造性フィードバックとお見積をご提示します。極限値は材料・層構成・工程の組合せで審査し、同時達成を既定とはしません。