01アナログデジタル変換制御基板
18 層・IPC Class 3 受入、スルーホールを樹脂埋め後にめっき平坦化
- 層数
- 18L
- 基材
- FR-4 VT47
- 板厚
- 2.46 mm
- 表面処理
- ENIG 2µin
- サイズ
- 大判基板（長辺およそ 250 mm 以上）
- 受入基準
- IPC-6012 Class 3
- IPC-6012 Class 3・穴壁銅厚と層間位置合わせ
- スルーホール樹脂埋め・めっき平坦化
- 金フィンガー 0.25 µm・最小線幅／線間 0.1 mm
事例は匿名化済みで、顧客名・正確な外形・完全な積層構成は掲載していません。写真は同種の基板です。
同種の基板 
同種の基板 02RF・マイクロ波モジュール
370HR と RO4003C のハイブリッド積層、銅インレイでパワー部品を放熱
- 層数
- 4L
- 基材
- Isola 370HR + Rogers RO4003C
- 板厚
- 0.762 mm ±0.076 mm
- 表面処理
- ENIG
- サイズ
- 小型基板（長辺およそ 100 mm 以内）
- 370HR + RO4003C ハイブリッド積層
- ビアインパッド・樹脂埋め
- 埋め込み銅ブロック・板厚公差 ±0.076 mm
同種の基板 03産業制御・バックプレーン用途
16 層・2.7 mm 厚板、プレスフィット穴の精度が圧入ピンの信頼性を決める
- 層数
- 16L
- 基材
- FR-4 TG170
- 板厚
- 2.7 mm ±10%
- 表面処理
- ENIG
- サイズ
- 中型基板（長辺およそ 100–250 mm）
- プレスフィット穴
- 客先指定積層・蛇行等長配線・インピーダンス公差 ±10%
同種の基板 04産業制御機器内の接続
0.2 mm 両面ポリイミドフレキ、両面カバーレイで屈曲寿命と絶縁を両立
- 層数
- 2L
- 基材
- Flex PI
- 板厚
- 0.2 mm
- 表面処理
- ENIG 2µin
- サイズ
- 中型基板（長辺およそ 100–250 mm）
- 両面 PI フレキ基板・両面カバーレイ
- 総厚 0.2 mm
同種の基板 05車載・産業制御基板
IATF 16949 体系で製造する 4 層車載基板、全数フライングプローブ検査
- 層数
- 4L
- 基材
- FR-4 TG135
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面処理
- 无铅喷锡 / Lead-free HASL
- サイズ
- 中型基板（長辺およそ 100–250 mm）
- IATF 16949 体系下の工程管理・記録
- 全数フライングプローブ電気検査・CNC 外形加工
同種の基板 06産業制御メイン基板
0.3 mm BGA ピッチ、パッドオンビアと等長配線、黒色レジスト
- 層数
- 6L
- 基材
- FR-4 TG170
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面処理
- ENIG 2µin
- サイズ
- 中型基板（長辺およそ 100–250 mm）
- BGA ピッチ 0.3 mm・ビアインパッド・等長配線
- 黒色ソルダーレジスト・黄色シルク
同種の基板 07民生端末・スマートホームモジュール
IT-180A・無電解銀、パッドオンビアとプレスフィット穴、真空防錆包装
- 層数
- 4L
- 基材
- FR-4 ITEQ IT-180A
- 板厚
- 1.6 mm ±10%
- 表面処理
- 沉银 / Immersion silver
- サイズ
- 中型基板（長辺およそ 100–250 mm）
- 無電解銀・酸化防止真空包装
- ビアインパッド・プレスフィット穴・客先指定積層
