Sunking PCB

高周波/高速 PCB 製造

材料・層構成・インピーダンスを一体の工程課題として扱う。通常 FR-4 ルートだけの工場ではありません。

設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

発明特許 6 件 + 実用新案 32 件

高周波/高速の工程焦点

掲載材料 ≠ 常備在庫。

  • 高周波 RF と高速デジタルを早期に区別。Dk/Df・損失・混圧適合性を先に審査
  • 対外は常用 ±5%。実公差は目標インピーダンスと構造で案件確認
  • セラミック/PTFE 混圧は能力表条件でレーザー・積層制限を審査。通常 HDI と同一視しません
  • 信号分析ラボでインピーダンス試験、TDR クーポンでクローズ

材料と混圧の連携

材料ファミリー

Shengyi、KB、NanYa、Rogers、Taconic、Isola、Arlon、Panasonic 等。

混圧層構成

異種材料のプレス窓、銅箔種、誘電体厚を一括確認。

製造性

穴あけ方式、表面処理、インピーダンスクーポン位置を投入前に整合。

高周波/高速の検査

  • 内外層配線 100% AOI
  • 試作はフライングプローブ、量産は治具テスト
  • ENIG は XRF でニッケル/金厚を測定
  • インピーダンス基板は TDR クーポンで実測
  • 多層は X 線層間位置合わせ;構成は断面サンプリング
  • 納入良品率 99.8%;スクラップ率 0.3% 未満
  • TDR 実測と設計目標の照合
  • 誘電体厚/層構成の断面サンプリング

用途コンテキスト

5G/光ファイバモジュール

会社資料に記載の通信・光モジュール用途。

RF フロントエンド

Dk 安定性と損失に敏感なリンク。

高速デジタル

差動・リターンパス・参照整合が厳しい設計。

よくある質問

特定材料の在庫保証はありますか?
能力掲載は在庫ではありません。納期と代替は見積段階で確認。

案件資料・確認項目

  • Gerber/層構成とインピーダンス目標(SE/差動)
  • 指定材料型番または許容代替リスト
  • 混圧/特殊穴あけ制約の説明
  • 数量・納期・受入基準

この板種のエンジニアリング資料をお送りください

工程確認のうえ、製造性フィードバックとお見積をご提示します。極限値は材料・層構成・工程の組合せで審査し、同時達成を既定とはしません。