設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH
発明特許 6 件 + 実用新案 32 件
二拠点の量産承接
恵州拠点（2009〜）
- 面積 20,000 m²；月産 60,000 m²
- BT／高分子／COB／通信モジュール基板に注力
吉安拠点（2023〜）
- 面積 120,000 m²；第1期月産 100,000 m²
- 約 80% 両面／多層 + 20% HDI；IC サブストレートは継続的に研究開発
量産管理の主線
投入承認
Gerber／図面版、材料、層構成、表面処理を投入前に固定。
試作からの移行
試作フィードバックを量産パラメータへ。既知不具合を拡大しない。
ロット納入
ロット識別・受入・分納を調整。納入良品率 99.8%。
デジタルと品質
- ERP + MES 全链可視化と迅速トレーサビリティ
- スクラップ率 0.3% 未満；PDCA 継続改善
- 内外層 100% AOI；量産は治具電気検査
見積応答（階層）
| 板種 | 見積応答 |
|---|---|
| 1–4 層 | 10 分 |
| 6–10 層 | 30 分 |
| 12–18 層 | 2 時間 |
| 18–28 層 | 1 日 |
| 複雑基板 | 翌営業日以内 |
案件資料・確認項目
- Gerber と製造図面（版含む）
- 発注数量、分納計画、目標納期
- 材料・層構成・表面処理・受入基準