なぜ Sunking Circuits か？

恵州は 2009 年から稼働（約 20,000 m²、月産約 60,000 m²）、特殊材料・ポリマー・COB・通信モジュール基板を重視。吉安は 2023 年稼働（約 120,000 m²、第1期月産約 100,000 m²）、およそ 80% が両面／多層、20% が HDI。第1期合計約 140,000 m²・月産約 160,000 m²で、特急試作と安定量産を並行できます。

公開の特急枠：単純 1–2 層は 24H、4–8 層は 72H。複雑な構成・特殊材料・高多層はエンジニアリング評価後に日程化。毎回交渉し直すのではなく、プロジェクト計画に載せられる納期を目指します。

ラインは ERP と MES で稼働し、注文／版のロックと工程データのリアルタイム収集により、端到端の可視化と迅速な追跡が可能です。監査や不具合レビューではロット単位で工程記録に戻れます。

ENIG・OSP・樹脂埋めビアなどの表面処理を自社ラインで持ち、HASL・浸漬銀・金フィンガー・剥離ブルーマスクなどの一般要求にも対応。重要後工程を内製することで納期と品質の接点が短くなります。

内外層配線は 100% AOI。試作はフライングプローブ、量産は治具テスト。ENIG は XRF でニッケル／金厚、インピーダンス基板は TDR クーポン実測、多層は X 線位置合わせと断面サンプリング。納入良品率 99.8%、スクラップ率 0.3% 未満。

ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、ISO 13485（吉安）、UL（米国／カナダ）、RoHS／REACH を整備。認証ページで番号と範囲を確認でき、調達のサプライヤー審査に使えます。

量産前にエンジニアリングが製造可能性を確認し、構成・孔径・インピーダンス・表面処理のリスクを先に出します。重要点を一度で揃え、試作から小ロットまでの往復を短くします。

多層リジッド、HDI、高周波／高速、フレキ／リジッドフレックス、メタルコア、厚銅、セラミックなどをカバーし、特急と量産の両方に対応。工程窓と納期は製造サービス各ページで板種別に示し、曖昧な総表では約束しません。