Sunking PCB

高階 PCB 製造

高階板はまず振り分け、その後審査。汎用トークではなく板種ごとの工程叙事で。

設立
2009
生産拠点
恵州 + 吉安
第1期面積
140,000 m²
月間生産能力
約 160,000 m²
ISO 9001ISO 14001IATF 16949ISO 13485ULRoHS / REACH

発明特許 6 件 + 実用新案 32 件

一般能力窓(対外)

一般層数
1–40L
最小ライン/間隔
2/2 mil
最小機械穴
0.15 mm
最小レーザー穴
0.075 mm
アスペクト比
最大 20:1
インピーダンス制御
±5%(対外の一般表記)

高階案件の進め方

構造の仕分け

まず支配制約を特定:密度・材料・熱・電流・屈曲。

パラメータ段

試作と量産の窓は異なり得ます。段階に応じた DFM。

証拠ループ

AOI・電気・X線・断面・インピーダンスを構造に応じて選択。

高階製造を支える設備とデジタル

  • レーザー穴あけ・積層ライン
  • クラス 10K クリーンルームの LDI 露光
  • 全自動 VCP めっきライン
  • 自社 ENIG/OSP/樹脂穴埋めライン
  • オンライン AOI・AVI・自動電気検査
  • ERP + MES による全工程トレーサビリティ

案件資料・確認項目

  • 支配制約の説明(密度/材料/熱/電流/屈曲)
  • Gerber、層構成、特殊工程要件
  • 試作/量産段階、数量、受入基準

この板種のエンジニアリング資料をお送りください

工程確認のうえ、製造性フィードバックとお見積をご提示します。極限値は材料・層構成・工程の組合せで審査し、同時達成を既定とはしません。