Überblick über den PCB-Markt 2026
Der globale PCB-Markt wird im Jahr 2026 voraussichtlich 95 Milliarden USD erreichen und damit um etwa 8% gegenüber dem Vorjahr wachsen. Das chinesische Festland behauptet seine Position als weltweit größter PCB-Produktionsstandort und macht über 54% der globalen Produktion aus.
Drei Wachstumsmotoren: KI-Recheninfrastruktur, Lieferkette für Fahrzeuge mit neuen Antrieben und Technologie-Upgrades im Advanced Packaging.
KI-getriebene Nachfrage nach High-End-Leiterplatten
Rechenzentren & HPC
Das exponentielle Wachstum der Rechenleistung für KI-Modelltraining und -Inferenz treibt die Nachfrage nach High-End-Leiterplatten unmittelbar an:
- Hohe Lagenzahl: Server-Motherboards steigen von 12 auf 20-30 Lagen
- Hochgeschwindigkeitsmaterialien: extrem geringer Verlust mit Dk<3.5, Df<0.003
- Großformatige Leiterplatten: Einzelplattenfläche über 600×800mm
- Backplanes: 112Gbps-PAM4-Signalübertragung
Merkmale von KI-Server-Leiterplatten
| Parameter | Herkömmlicher Server | KI-Server |
|---|---|---|
| Lagen | 12-16 | 20-30 |
| Material | Mittlerer Verlust | Sehr geringer Verlust |
| Min. Leiterbahn | 4mil | 3mil |
| Dicke | 2.5mm | 4-6mm |
| Leiterplattenwert | 200-500 USD | 2000-5000 USD |
Chancen bei Leiterplatten für Fahrzeuge mit neuen Antrieben
Höherer PCB-Wert pro Fahrzeug
Fahrzeuge mit neuen Antrieben nutzen einen 3- bis 5-mal höheren PCB-Wert als herkömmliche Verbrenner:
- Herkömmlicher Verbrenner: ca. 60-80 USD PCB-Wert pro Fahrzeug
- BEV: ca. 200-350 USD pro Fahrzeug
- Smart EV: ca. 350-500 USD pro Fahrzeug
Kernanwendungen
- BMS: Mehrlagig + Dickkupfer, hohe Zuverlässigkeit
- OBC: Kombination aus Aluminium-Basismaterial + Hochfrequenz
- Elektroantrieb: Dickkupfer (4-6oz), hohe Stromtragfähigkeit
- Smart Cockpit: HDI-Leiterplatten, hohe Integration
- Autonomes Fahren: Hochfrequenz (77GHz-Radar) + Hochgeschwindigkeit (Domänensteuergeräte)
Advanced Packaging & Substrate-like PCB
SLP-Technologie
Substrate-like PCB verwischt die Grenze zwischen Leiterplatte und IC-Substrat:
- Leiterbahnbreite/-abstand: 30/30μm oder feiner
- Anwendung: High-End-Smartphone-Mainboards
- Hohe technische Hürde, begrenzte Serienfertigungskapazität
Embedded-Component-Technologie
Einbettung passiver Bauteile (Widerstände, Kondensatoren) oder aktiver Chips im Inneren von Leiterplatten:
- 30-50% Volumenreduzierung
- Kürzere Signalpfade, verbesserte Hochfrequenzleistung
- Höhere Zuverlässigkeit (weniger Lötstellen)
Nachhaltigkeitstrends
- Halogenfreie Materialien: vollständiger Ersatz halogenhaltiger Flammschutzmittel
- Wassereinsparung: reduzierter Wasserverbrauch bei Galvanik und Reinigung
- Abfallverwertung: Kupferrückgewinnungsrate aus Ätzmitteln >99%
- CO2-Fußabdruck: Erfassung der Emissionen in der Lieferkette
Ausblick
2026 markiert einen kritischen Wendepunkt für Technologie-Upgrades in der PCB-Branche. KI, neue Antriebe und Advanced Packaging werden die Entwicklung weiterhin in Richtung höherer Lagenzahlen, höherer Dichte und höherer Zuverlässigkeit vorantreiben.
Sunking PCB investiert kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um an der Spitze der Branche zu bleiben und Kunden erstklassige PCB-Fertigungsdienstleistungen zu bieten.