ビアの処理方法は製造指示に明記する必要があります。記載がない、または曖昧な場合、エンジニアリング確認で問い合わせが発行され、書面で確認されるまで製造に入りません。
| 処理 | 穴内の状態 | 主な用途 | 主なリスク |
|---|---|---|---|
| 開口 | 穴口とランドが露出 | テストポイント、はんだ付けするビア | はんだの流れ込み、隣接パッドとのブリッジ |
| テンティング | レジストが穴口に膜を張る。穴内の充填は不要 | 一般の信号ビア、誤はんだ防止 | 小径穴にレジストが吸い込まれる |
| レジスト穴埋め | レジストインクが穴内を充填し封止 | 真空テスト、フロー時のはんだ上がり防止、部品下の支持 | 大径穴は埋まらない。片面穴埋めは袋穴になる |
| 樹脂穴埋め＋めっき蓋 | 樹脂充填、硬化、研磨後に銅めっき | ビアインパッド、埋込ビア、平坦面が必要なファインピッチ | 工程が多く、積層構成の段階で計画が必要 |
1. 開口：露出が必要な箇所だけに使う
開口ビアはランドと穴口にレジストがありません。テストポイントや、はんだ付けするビアに向いています。パッド近くの開口ビアはリフロー時にはんだを吸い取ったり、隣接パッドとブリッジしたりします。不要なビアを初期設定で開口にしないでください。
2. テンティング：小径穴はレジストを吸い込む
テンティングでは、レジストが穴口に膜を張り、穴内の銅は連続したまま検査可能な状態を保ちます。穴径が約10 mil未満になると、毛細管現象でレジストが穴内に吸い込まれます。通常のレジスト位置ずれ（SKPCB工程能力表で±0.076 mm）も加わり、一部の穴はインクで塞がり、一部は貫通したままという不揃いな状態になります。
SKPCBのエンジニアリング問い合わせでは、次の2案を示します。
- 穴埋めに変更：インクが入ることを前提に穴埋めを指定し、均一で検査可能な封止状態にします。
- レジスト開口を片側約5 mil広げる：レジスト端が穴口から十分離れ、穴は貫通状態を保ちます。代わりに穴口周囲に銅リングが露出するため、隣接導体とのクリアランスを確認します。
3. レジスト穴埋め：大径穴は埋まらない
穴埋めが求められる理由は主に3つです。テストで真空を保持する、フローはんだで穴からはんだが上がらないようにする、穴の上に部品が載るため支持面が必要、のいずれかです。
穴径が約30 mil を超えると、インクが硬化前に自重で沈み、穴内に空洞が残るか中央で膜が切れます。3つの目的はいずれも満たせません。対策は2つです。
- 仕上がり穴径を小さくして穴埋め：小径化が電気的用途や実装に影響しないことを確認します。
- テンティングに変更：穴径はそのままですが封止されないため、真空テストやフロー時のはんだ止めには使えません。
4. 片面穴埋め：HASL基板のはんだボール
片面だけ穴埋めし反対面を開口にすると、ビアは片端が閉じた袋穴になります。HASLでは溶融はんだが穴内に入り、抜けずに冷えてはんだボールとして残ります。片端が閉じているため洗浄液も空気も循環せず、外観検査でも穴底は見えません。後で外れると隣接パッド間を短絡させるおそれがあります。
SKPCBの問い合わせで示す2案：
- 片面穴埋めを維持：穴内のはんだボールを本ロットの許容状態として書面で受け入れます。
- 穴埋め面に約3 milの小窓を設けてガス抜き：穴の両端がつながり、HASL時に排気でき、はんだが滞留しません。その面はほぼレジストで覆われたままです。
HASL以外の表面処理では挙動が異なりますが、実際の表面処理に基づいて確認が必要です。
5. 樹脂穴埋め＋めっき蓋：必要になる場面
レジスト穴埋めと樹脂穴埋めは代替できません。材料、機能、合否基準が異なります。次の場合は樹脂穴埋めを使います。
- ビアインパッド：パッド内のビアは平坦に充填し銅めっきで蓋をします。そうしないとはんだが穴に流れ、はんだ不足やボイドの原因になります。
- 埋込ビアと逐次積層：内層ビアはプレス前に充填しないと、次の積層で上部にへこみや空洞が残ります。
- 平坦面が必要なファインピッチ部品：BGAなどはパッドの平坦度に敏感です。
SKPCBはスクリーン印刷と真空方式の樹脂穴埋めに対応し、真空設備の絶対圧は50 Pa未満、埋込ビア、小径穴、厚板、ビアインパッドに適用できます（積層構成の確認が前提）。工程順はビアインパッド樹脂穴埋めの工程、合否基準は樹脂穴埋めビアの受入基準を参照してください。
6. 用途別の選び方
| 用途 | 推奨処理 | 補足 |
|---|---|---|
| テストポイント、はんだ付けするビア | 開口 | 露出が必要な穴だけを開口 |
| 一般の信号ビア | テンティング | 穴が小さすぎる場合は穴埋めか開口拡大 |
| 真空テスト、フロー時のはんだ止め | レジスト穴埋め（両面） | 穴が大きすぎる場合は縮径かテンティング |
| パッド近くのビア | テンティングまたは穴埋め | レジストダムも確認。SKPCB最小値0.1 mm |
| ビアインパッド、埋込ビア、ファインピッチBGA | 樹脂穴埋め＋めっき蓋 | 積層構成の段階で計画 |
7. 製造指示の書き方
問い合わせの多くは、次の3つの曖昧な記載から生じます。穴径を分けずに「全ビアテンティング」と書く、片面か両面かを書かずに「穴埋め」と書く、レジスト穴埋めと樹脂穴埋めを混在させる。推奨する書き方：
- 穴径または機能ごとにグループ分けし、グループごとに処理を明記する。基板全体を1行で済ませない。
- 穴埋めは片面か両面か、各面の最終レジスト状態を明記する。
- 樹脂穴埋めビアは専用レイヤーか専用の穴表にまとめ、めっき蓋の要否を明記する。
- 受入条件を明記する：真空テストの有無、許容するへこみ・突起、断面観察の有無。
- ガーバー、ドリル、積層構成、インピーダンス資料の穴定義と単位を統一する。
問い合わせの発生条件と選択肢はエンジニアリング問い合わせ参考にまとめています。サーマルパッド下のビアアレイは別の配慮が必要です。サーマルビアアレイの穴埋めを参照してください。
セルフチェック
- 区分：樹脂穴埋めの工程順、受入基準、サーマルビアアレイは既存記事へリンクし、本記事は4種の処理の選択と製造指示のみを扱う。
- 当日brief：slot 2はレジストの色・厚み・ダム、slot 3は厚銅の層配分で、核心問題は重複しない。
- 事実：穴径しきい値、ガス抜き窓、開口拡大、レジストダム、位置精度、真空圧はすべて公開データ由来。価格、納期、歩留まりは記載なし。
- リンク：
/ja/リンク7本、すべてout/ja/に存在。industriesリンクなし。 - FAQ 5問はすべて本文の章に対応。
- REVIEW_REQUIRED：日本語ネイティブ校閲が必要。
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FAQ
Q：テンティングと穴埋めの違いは何ですか？
A：テンティングはレジストが穴口に膜を張るだけで、穴内の充填は求めません。穴埋めはインクで穴内を充填し封止します。テンティングしたビアは真空テストに使えません。
Q：テンティングに向かない穴径は？
A：約10 mil未満では、レジストが穴に吸い込まれるためSKPCBは問い合わせを発行します。穴埋めに変更するか、レジスト開口を片側約5 mil広げます。
Q：レジスト穴埋めに向かない穴径は？
A：約30 milを超えるとインクが確実に埋まりません。仕上がり穴径を小さくして穴埋めするか、テンティングに変更します。
Q：HASL基板で片面穴埋めを避けるのはなぜですか？
A：片面穴埋めは袋穴となり、HASLのはんだが入って抜けず、はんだボールが残ります。穴埋め面に約3 milのガス抜き窓を設けるか、はんだボールを書面で受け入れます。
Q：レジスト穴埋めで樹脂穴埋めを代替できますか？
A：できません。ビアインパッド、埋込ビア、平坦面が必要な構造には樹脂穴埋めとめっき蓋が必要で、両者は分けて指定します。