ソルダーレジストは、はんだが流れてよい場所といけない場所を決めます。色、光沢、厚み、レジストダムは外観だけの選択ではなく、露光、実装、検査に影響します。
| 項目 | SKPCB公開工程能力 | 設計時の確認点 |
|---|---|---|
| ソルダーレジスト色 | 白、緑、黒、黄、赤、青、紫、マット緑、マット黒、なし | 細いダムや検査要求が色と合っているか |
| 最小レジストダム | 0.1 mm | ファインピッチのパッド間にダムが入るか |
| レジスト位置精度 | ±0.076 mm | 開口のクリアランスが位置ずれを吸収できるか |
1. 色：露光、細いダム、検査
ソルダーレジストは感光性材料で、露光と現像で開口を形成します。色によって紫外光の吸収が異なります。黒やマット黒などの濃色インクは吸収が大きく、露光の許容幅が狭いため、細いダムを安定して形成しにくくなります。白インクは隠ぺい力が強く、こちらも露光条件を個別に確認します。
色は検査にも影響します。緑のレジスト上では銅、開口端、異物のコントラストがはっきりし、目視でも自動光学検査でも判定しやすくなります。黒や白のレジストでは一部の欠陥のコントラストが下がります。
推奨：
- ファインピッチで最小ダムが必要な場合は緑を優先します。
- 外観上黒や白が必要な場合は、見積依頼時にダムの要求も伝え、技術審査で確認します。
- リピート品では「標準」に頼らず、色を製造指示に明記します。
2. 光沢：グロスとマット
SKPCBはマット緑とマット黒に対応しています。マットは反射が少なく、撮影や目視検査でぎらつきが小さくなります。グロスは傷や汚れが見えやすくなります。選択は主に外観と検査の慣行で決め、色と一緒に製造指示へ記載します。
3. 厚み：配線の肩部で最も薄い
レジストの厚みは基板全体で均一ではありません。液状インクは配線を覆うときに両側へ流れるため、配線の上面と肩部（角）で最も薄く、配線間の基材上で最も厚くなります。銅が厚いほど段差が高く、肩部はさらに薄くなります。
- 一般的な銅厚の基板では、通常レジスト厚みを別途指定する必要はありません。
- 厚銅基板の被覆は個別に評価します。厚銅基板のレジストと表面処理の被覆を参照してください。
- 絶縁や耐圧要求をレジストに依存する場合は、見積依頼時に明記します。レジストが既定で絶縁を担うとは考えないでください。
4. レジストダム：パッド間隔の下限
レジストダムは、隣り合う2つのパッドの間に残すレジストの帯です。リフロー時に両パッドの溶融はんだを分けます。
ダムが入るかどうかは、パッド間隔、開口クリアランス、最小ダム幅の3つで決まります。次の式で確認します。
パッド間隔 ≥ 最小ダム ＋ 2 × 片側開口クリアランス
開口クリアランスはレジストの位置ずれを吸収する必要があり、不足するとレジストがパッドにかかります。例：片側クリアランスを位置精度の0.076 mm、最小ダムを0.1 mmとすると、ダムを残すにはパッド間隔が約0.25 mm必要です。実際のクリアランスは技術審査で決まります。
間隔が足りない場合の選択肢は3つです。
- 開口クリアランスを小さくする：レジストがパッド端に近づくことを受け入れます。
- 共通開口（ダムなし）：2つのパッドが1つの開口に入り、基材上ではんだがブリッジするおそれがあります。
- パッドやフットプリントを変更する：設計段階でダムの余地を確保します。
隣接するSMTパッド間にダムがない場合、SKPCBは技術問い合わせを行います。ベア基板では2つのパッドが元々つながっていないため、ブリッジはベア基板の電気検査では見つかりません。実装後のAOIや機能検査で初めて見つかり、その時点では実装済みの基板全体が損失になります。技術問い合わせ一覧を参照してください。
5. 硬化後の制約
- 硬化したレジストははんだをはじきます。 レジストや文字インクがパッドに載ると、そこではんだが濡れず、はんだ不足や接合不良になります。文字とパッドの離隔はプリント基板の文字印刷能力を参照してください。
- 硬化したレジストは比較的脆い。 フレキ基板の屈曲部ではソルダーレジストではなくカバーレイが必要です。繰り返し屈曲でレジストが割れます。
6. 製造指示の書き方
- レジストの色と光沢（例：「マット緑」）。両面で異なる場合は面ごとに記載。
- ファインピッチのパッド間にダムが必要か。対象部品の部品番号を列挙。
- レジスト開口をガーバー1:1とするか、工場の工程調整を認めるか。
- 文字色と、文字が開口と干渉した場合にカットするか移動するか。
- レジストに依存する絶縁・耐圧要求と、その受入方法。
レジスト開口は表面処理と合わせて検討します。開口部がそのまま表面処理の範囲になるためです。工程数値は工程能力にまとめています。データがそろったらお見積りへお進みください。
セルフチェック
- 区分：ビア処理は扱わない（slot 1）。厚銅の被覆と文字印刷は既存記事へリンク。slot 3は厚銅の層配分で、核心問題は重複しない。
- 事実：色一覧、ダム0.1 mm、位置精度±0.076 mm、屈曲部のカバーレイ、レジストのはんだ不濡れ、ダムなしの問い合わせはすべて公開データ由来。パッド間隔は計算例。厚み数値、価格、納期、歩留まりは記載なし。
- リンク：
/ja/リンク6本、すべてout/ja/に存在。industriesリンクなし。 - FAQ 5問はすべて本文の章に対応。
- REVIEW_REQUIRED：日本語ネイティブ校閲が必要。
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FAQ
Q：レジストの色は電気特性に影響しますか？
A：本記事では高周波の誘電特性は扱いません。一般的なリジッド基板では、色は主に露光、細いダム、検査コントラストに影響します。
Q：黒レジストで最小ダムは形成できますか？
A：濃色インクは露光の許容幅が狭く、細いダムを安定させにくくなります。最小ダムが必要な場合は見積依頼時に明記し、技術審査で確認します。
Q：SKPCBの最小ダムと位置精度は？
A：公開工程能力表では最小レジストダム0.1 mm、レジスト位置精度±0.076 mmです。
Q：パッド間にダムを入れる余地がない場合は？
A：開口クリアランスを小さくする、共通開口にする、またはパッドやフットプリントを変更します。共通開口はブリッジのリスクがあるため、SKPCBは書面での確認をお願いしています。
Q：フレキ基板の屈曲部にレジストは使えますか？
A：使えません。硬化したレジストは脆く、繰り返し屈曲で割れます。屈曲部にはカバーレイを使います。