PCBレイアウト設計・最適化

性能、製造容易性、コスト、試験容易性の観点から PCB 設計を最適化し、当社工場で問題なく製造できることを保証します。

得意分野

高速伝送基板（HDMI、DDR）

HDI（高密度相互接続）

ファインピッチBGA・QFNの実装設計

フレキシブル・リジッドフレックス基板の設計

チップ評価・特性評価基板

高周波（RF）設計

スタックドビア

IPC Class 2 および Class 3/ES 対応

仕様書、赤字入れの図面、ブロック図と口頭でのご相談から回路図を作成します。形式は問いません（PDF、手書きなど）。ご希望の CAD 形式に変換し、BOM も検証します。

元の設計データや資料が見つからない場合でも、生基板、実装済み基板、または既存図面から、完備した資料付きで新規設計を再構築できます。

既存の製品や設計を見直し、コスト低減案をご提案します。多くの場合、より小さな配線・ビア寸法とレーザー加工のマイクロビアにより、層数を削減できます。

レイアウトに先行して社内で積層構成を設計し、すべての設計目標を満たします。HDI 技術が必要か、または有効かもご提案します。

Cadence、Siemens、Altium の標準ツールを使用します。ネットリスト、または一部・全部配置済みのネットリストを受け付け、年中無休の対応とビデオ会議でのサポートをご提供します。

当社で製造する高速伝送基板の設計に対し、シグナルインテグリティサービスをご提供します。インピーダンス制御とクロストークの要件に対応し、SI 仕様を満たす材料を選定します。

Altium DesignerCadence OrCAD/AllegroEagleKiCADSiemens EDA

ISO 9001:2015ISO 14001:2015IATF 16949ULRoHSREACH

当社が納入するすべての設計は自社工場で製造できます。今すぐ個別のお見積をご依頼ください。